在规划阶段许多潜在的问题只看外表是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测验才能将问题摧残在摇篮里。因而，硬件测验作业显得特别重要。

　　咱们一般以为硬件测验是产品研制后期阶段要做的，其实不然，在项目开端阶段，相关测验人员就应该参加到对产品的可测验性、测验计划等等的评价中来。而且产品硬件测验会随同整个产品研制周期。 关于测验，咱们一般会进行功用测验、电源测验、信号测验、要害元器材测验、环境测验、EMC测验、机械相关的测验、特别的设备还会进行盐雾实验、硫化实验。整机结构还会进行：下跌实验、揉捏、歪曲等等。本文首要将要点首要放在硬件相关的测验上。

　　功用测验首要是针对产品完结详细功用进行开始的测验。 举个比方，比方产品某些接口具有短路维护功用，那么咱们要考虑怎样对产品进行短路测验，包含接口上哪些信号需求做短路测验？对电源仍是地做短路？ 再举个栗子，比方某个产品具有扬声器播映功用，那么咱们要考虑怎样对扬声器驱动电路进行测验？包含产品要求具有的音频分贝值、扬声器驱动电路所用功放的类型及其驱动功率的测验等等。

　　电源测验是硬件测验中的大头，其测验内容包含输入电压规模及输出电压特性（上升时刻、下降时刻、是否过冲、回沟等）、多电源体系上下电时序测验、纹波与噪声测验、动态负载特性测验、发热器材温升测验(电源芯片、电感、mosfet等)。除此之外，芯片自身具有的一些功用也要进行测验，过压欠压维护、过流维护等等。需求留意电源模块化测验需求针对不同环境温度进行测验，一般分为低温、常温、高温。

　　信号测验是在整机功用测验的基础上进行的，整机在原始固件版别验证完结之后需求对要害信号进行测验。 比方晶振信号测验，包含晶振上电到输出信号安稳时刻测验，一般需求满意体系和软件需求，此外晶振波形及频率也需求测验，一般要求波形无显着畸变且频率在答应差错之内即可。

　　再比方复位信号测验、RS485信号测验、CAN信号测验、SPI信号测验、UART信号测验等等，有些信号需求依据datasheet中的时序图测验，严厉依照所给的时刻要求测验。比方TJA1051芯片手册中对时刻的一些要求：

　　要害元器材的特性测验，比方针对防反二极管流过伏安特性测验，又比方说保险丝过流特性测验。这项测验的意图在于摸清要害元器材的特性，有些大型一些的公司会有专门的器材工程师来做这件事。了解元器材特性越多，咱们就能更好的了解和掌控所规划的电路。

　　环境测验一般包含低温存储、高温存储、低温工作(低温低压/低温高压）、高温工作（高温高压/高温低压)、冷热冲击测验、温湿度循环测验等。

　　产品的EMC测验一般包含EMI和EMS，详细能够依据相关产品对应国标进行测验。

　　Class A:被测件或体系的一切功用在搅扰之时和搅扰之后正常工作，契合规划要求；Class B：在受搅扰时，被测件或体系的一切功用正常工作。可是，一项或多项功用工作会违背指定差错。一切功用在搅扰撤离后能主动康复至正常情况，但回忆功用应为Class A；Class C：被测件或体系的一项或多项功用在受搅扰时不能 正常工作，但在搅扰撤离后能主动康复至正常情况，但回忆功用不能受到影响；Class D：在受搅扰之时和受搅扰之后，设备和体系的功用不能正常工作，但在去除搅扰并经过操作者/用户复位发动后，还能够正常工作，但回忆功用不能受到影响；Class E：在受搅扰之时和受搅扰之后，设备和体系的功用不能正常工作，而且假如不对设备或体系进行修理或替换，则功用不能康复至正常情况。

　　硬件测验是一项杂乱综合性的工程，咱们都知道，要想测验校准一个东西，那么所用仪器必定要比待校准的要精度高，相同要测验一个硬件产品，也要站在比规划者更高的视点去考虑产品规划，以上是编者关于产品开发过程中关于硬件测验的一点感触，不足之处还请弥补。

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