日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为78，400.29万元。用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司的主营业务为半导体封装测试业务。主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和，最重要的包含：三极管、二极管、场效应管等分立器件产品和ACDC、DC-DC、锂电保护ICLED驱动IC等集成电路产品。

　　蓝箭电子一直注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场之间的竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

　　蓝箭电子目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深层次地融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模。

　　同时蓝箭电子预计2023年1-6月实现营业收入37，800万元至40，000万元，同比增长2.16%至8.11%。扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的纯利润是3，550万元至3，700万元，同比增长5.61%至10.07%。

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初。 1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产150亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

　　蓝箭电子厂区位于佛山市禅城区，厂房面积8万平方米。企业具有大量先进的生产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管（MOSFET）、各种开关、稳压、肖特基（SBD）、快恢复（FRD）等二极管、晶闸管可控硅）、集成电路（IC）等，产品大范围的应用于家用电器、电源、IT数码通信新能源汽车电子仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。

　　蓝箭电子从1997年开始通过ISO9001质量管理体系认证，2005年通过ISO14001环境管理体系认证，2013年通过了ISO/TS16949（IATF16949）汽车行业质量管理体系标准认证，2015年通过OHSAS18001认证。目前公司成立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心，2008年，“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省名牌产品。

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