TSX2016/38.4MHZ/8PF/10PPM、TSX1612/38.4MHZ/8PF/10PPM于近期经过全球抢先的美国公司（QUALCOMM）答应，成为高通公司在1612超小尺度及2016热敏产品全世界内仅有经过验证的几家晶体供货商之一，代表着公司产品在深化拓宽

　　此次经过认证的高通手机芯片组包含：高通SM8250芯片组（骁龙865系列）、 高通SM7250芯片组（骁龙768G系列）、 高通SM7125芯片组（骁龙720G系列）、 高通SM6125芯片组（骁龙665系列）。其间，骁龙865芯片组是现在最高等级的手机主芯片组之一，我司也是大陆首家经过此认证的1612尺度产品晶体供给厂商。

　　公司积累了多项小尺度晶片开发、元器件封装、测验等中心工艺技能，具有微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量出产的技能根底。公司在晶片技能上继续精进，已把握了出产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺，以及出产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片规划中心技能、陶瓷基座规划工艺等中心工艺技能。

　　高通公司是全球最大的无线半导体供货商，旗下就具有微弱的“骁龙”系列处理器，现在简直50%的智能手机都是采用了这一处理器，其手机芯片比例占比全球榜首。现在高通公司的产品和事务现已拓宽至可穿戴设备、移动核算、XR、轿车、物联网等多个范畴。

　　国内终端使用厂商对晶振国产化的需求进一步加大，客户资源将更为丰厚。公司经过继续的龙头效应和科学技能创新，截止现在，除了1612、2016尺度热敏晶体经过高通公司认证外，M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品经过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等很多计划商的产品渠道认证，成为各芯片厂家引荐的主力晶体厂家，也是我国取得干流渠道认证最早、最多的晶体厂家，产品经过干流通讯厂商的芯片搭载，完成批量供货。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-LOT、WiFi6等范畴拓宽了根底使用。

　　泰晶科技将继续与不相同的范畴的芯片渠道厂商展开深层次协作，不断进行新技能讨论研讨，新产品、新工艺开发，为终端使用供给更高功能、更好质量、更具竞争力的产品与服务！