英特尔发布酷睿12的时候，也捎带手正式的把PCIe5.0带到了PC上。然而这一高速的接口，目前还比较尴尬，那就是设备极少，包括现在都主流显卡，还都是PCIe4.0的……最有希望率先大规模应用的NVme固态硬盘也迟迟没有太多声音，好在现在终于有了产品。PCIe5.0的固态已有在今年的CES上，三星就官宣了一个容量高达8T的PCIe5.0的固态硬盘。不过这款业内的急先锋产品，却并不是家用，高昂的价格和特殊的接口决定了它只会应用在高端的服务器和工作站上面。它的性能是读取13000MBPS、写入6500MBPS，

　　近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA） 这些数字表明，我们正在为越来越复杂的芯片付出得慢慢的变多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并非是这样：每一代电脑手机价格涨得并不多，但是性能总是有大幅度增长，甚至性价比都是在提高的，更好的电子科技类产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了？这里有两方面的原因：第一，过去很久里消费电

　　美国计划禁止用于Gate-all-aroundGAA新技术制造芯片所必需的EDA软件出口到中国大陆，GAA（环绕栅极）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（环绕栅极场效应晶体管）？数字芯片最基本单元是MOSFET，其工艺发展到7nm、3nm、2nm，这个半导体工艺尺寸是MOSFET栅极（沟槽）宽度。早期MOSFET使用平面结构，沟槽宽度越小，漏极到源极距离越小，载流子流动跨越沟道导通时间减小，工作频率越高；同时，沟道完全开通所加栅极电压越低，开关损耗越低；而且，沟道导通电阻降低，导通损

　　止向中国出口「用来制造14nm以下芯片的设备」。大家可能觉得这条政策主要影响的是芯片生产环节。也就是国内那几个比较大的晶圆厂买不到更新更先进的设备了。然而实际上这条政策影响的是国产半导体设备公司。这里有一个很重要的冷知识。晶圆厂里的设备国产化水平不会达到100%，而是会达到一个国产与外国货55开的水平。这是怎么回事呢？因为国产设备公司需要去了解外国设备公司最先进的设备是啥样子的。只有了解了对方的先进的技术，作为追赶者的我们才可以更好地去模仿去追赶。这是这个行业当下最真实的写照。所以，美国断掉「用来制造14n

　　美国试图锁死中国下一代芯片技术注意，这里说的是下一代，是下一代！与现在的EDA软件无关，这项EDA软件的禁令只是针对GAA架构制程，这项工艺目前只有三星利用在了3nm的芯片生产上，而不出意外的话，台积电也会在今年量产同代的芯。中国目前的最先进的工艺来自中芯国际，中芯在前不久被发现“偷偷”用DUV光刻机实现了7nm工艺的量产。但即使进步如此神速，中芯国际和三星、台积电之间，至少还隔着一个7nm+（EUV版的7nm工艺）、5nm两代，对中芯来说，GAA至少是下下代才用到的东西，而目前中芯连7nm+的可能性都看

　　据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。据悉，GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术，FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET能轻松实现2nm。氧化镓(Ga2O3）、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。图片来自：摄图网 501123322EDA软件限制的影响力有多大？强如三星，其6月

　　来源：金融界新材料｜产业链限制再加码，关注半导体材料国产化近期美国对半导体产业链限制持续加码，凸显半导体国产化急迫性，短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料有突出贡献的公司有望充分受益，加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期看，半导体材料需求持续增长，我们看好产业内技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。▍美国对芯片产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。根据联邦公报，8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规定，对4项“新兴和基

　　芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。这一次，与“断供涉及先进半导体的EDA”有关。更确切地说，此番美国商务部针对先进半导体和燃气涡轮发动机生产技术发布了新禁令。其中涉及半导体的出口管制包括：GAAFET结构集成电路所必需的EDA软件金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料禁令将于8月15日正式生效。虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社会化媒体上引发热议。不少网上的朋友表示，虽然这次没有点名中国，但此举很明显是为了限制与美国存在竞争关系的国家，先进制程半

　　本周五，美国商务部BIS (BureauofIndustryandSecurity) 发布一项暂行最终规定，主要是对4项技术的出口做出控制：包括宽禁带半导体相关材料氧化镓 (Ga2O3) 和金刚石；特别针对GAAFET晶体管结构的ECAD (ElectronicComputer-AidedDesign) 软件；燃气涡轮发动机使用的增压燃烧 (PressureGainCombustion) 技术。规定生效时间为8

　　美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件等技术实施新的出口管制。相关禁令2022年8月15日正式生效。这是自美国“芯片法案”落地，美国对中国芯片产业的又一次打压。有关分析认为，尽管美国在芯片领域的一系列组合拳对中国芯片的短期发展构成了一定影响，但也倒逼国内芯片产业加速迭代和自立，从而全盘谋划，全面破局。步步紧逼的产业链阻击“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、A

　　8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规则。该规则中，对四项新兴和基础技术确立了新的出口管制，管制原因是国家安全。临终最终规则（interim final rulus，IFR），指的是由联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先就规则的实质内容征求公众意见。IFR在紧急状况和别的需要时使用，能够在一定程度上帮助加快监管流程，以快速实施具有约束力的监督管理要求。后续会根据效果决定是不是进行调整，有一定期限性。一位资深律师的分析是，这个临时最终规则可以被视为是对中国的暂行条例。“这四项技术中，最让外界关注

　　8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了临时最终规则。在规则中，对四种新兴和基础技术建立了新的出口管制，管制理由是国家安全。im间最终规则（IFR）指的是联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先征求公众对规则实质内容的意见。IFR用于紧急状况和别的需要，以帮助加快监管流程，快速实施具有约束力的监督管理要求。今后，是否调整将根据效果决定，并有一定的时限。根据一位资深律师的分析，这项暂行最终规则可以被视为中国的一项暂行规定。“在这四种技术中，EDA软件是最受外界关注的一种。该规则规定，用于开发全栅场效

　　在我国制造业升级和双循环大趋势下，绿色制造、智能制造和服务型制造对热处理技术装备提出更加高的要求。真空热处理作为热处理生产技术领域的先进工艺，具有高质量、低消耗、无污染和高效益的优势。随着科学技术的快速的提升和现代生产的迫切需要，真空热处理技术在国内的应用愈来愈普遍。法垄热工技术（上海）有限公司创建于2013年，立志于生产技术先进、可靠的热处理设备，在吸收引进国际先进真空热处理理念的基础上，开发了具有完全独立自主知识产权的LPC真空低压渗碳和气体渗氮的专家系统，打造出立足于中国并面向国际的高端热处理装备。时至今

　　美国对中国企业和机构断供工具软件有迹可循。▲7月28日，工作人员在2022全球数字化的经济大会展馆上介绍运用在交通、金融、能源等领域的人工智能加速芯片及系统。图/IC photo文付伟美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA（电子设计自动化）软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。1为什么