为进一步推进全球工业互联网沟通协作，打造数字化的经济国家级渠道和“国际化、专业化、高端化、工业化”国际性盛会，以集聚智、以会引才、以会兴业，由工业与信息化部、国家展开和变革委员会、河北省人民政府一起主办的
同期将展开由我国半导体行业协会主办的2023我国国际数字化的经济博览会”创芯我国”集成电路立异挑战赛-集成电路测验使用技术技术赛项，以赛为媒，开掘归纳立异使用型人才，刻画工业高质量展开新动能新优势。
本次竞赛分为员工组 (含教师) 和学生组，各组别均为三人团体赛，不得跨单位组队，每队可另设一名领队/辅导老师。
赛项要求参赛选手在规则时间内运用指定平成芯片制造工艺常识答题与封装工序仿真操作、芯片测验工装制造及调试、运用集成电路开发教育渠道对大赛供给的芯片及测验要求做上位机程序编写、芯片测验、完结芯片测验后将芯片装入相关使用电路中，接着进行功用程序代码编写及功用验证，然后完结智能产品各项功用开发。
获奖赛队可获得对应奖项奖金或奖品，一起经过电视、电台、网站、新媒体、大型活动等多渠道对获奖项目进行全方位宣扬。
本赛事不收取报名费，竞赛期间，参赛选手和领队/辅导教师的食宿由大赛组委会统一安排，食宿及交通费用由各参赛队自理。
2022年11月16日，2022国际集成电路大会隆重启幕，大会以“协作才干共赢”为主题，广邀国内外半导体工业、学术、科研、服务等各领域专家及代表齐聚合肥，同期举行的2022“创芯我国”集成电路创芯挑战赛-芯片测验与规划使用技术技术大赛，以助推自主立异为方针，激起广阔高校和企业和事业单位的自主立异潜力，会聚并选拔集成电路立异效果，充沛的发挥立异价值，加速落地使用进程，加速构建我国集成电路工业协同展开的杰出生态。
