且ASML的产能有限，2015年交给第一台EUV光刻机以来，截止至2020年末，总共才交给了100台，而2021年上半年总共交给16台，也就意味着到现在总共才交给了116台。
TWINSCAN NXE：3400B支撑7纳米和5纳米节点的EUV量产，NXE：3400B每小时处理晶圆数不低于125片。而新一代的NXE：3400C每小时处理晶圆数不低于170片，可用率超越90％。
本年ASML开端交给新一代的EUV光刻机，型号为NXE：3600D，比较于NXE：3400C，供给15％至20％的出产力改善才能。
咱们以最根底的，出货量最多的NXE：3400C来核算，每小时处理170片12寸的晶圆，而一片12寸的晶圆面积约是70659平方毫米，而一块华为麒麟9000芯片面积约是100平方毫米。
理论上来讲，假如晶圆100％使用的线，但实践考虑到边角的切开，还有良率的问题，一块12寸的晶圆，可以切开麒麟9000芯片大约在450左右。
所以一台ASML的NXE：3400C EUV光刻机，一小时就可以出产7．65万块麒麟9000芯片，再考虑到90％的可用率，那么也是6．885万块。1天24小时可以出产165．24万块芯片，一个月便是4957．2万片麒麟9000芯片，一年便是5．95亿片。
可见，只需假如咱们可以买到一台ASML的NXE：3400C EUV光刻机，不需要最新的NXE：3600D，国内高端芯片的产能根本就可以确保了。
假如买到最新的NXE：3600D，产能能再提高15％－20％，那么类似于麒麟9000这样的芯片，一年便是7亿多块芯片的产能。
