德福科技申请一种载体铜箔及其覆铜板的制备方

德福科技申请一种载体铜箔及其覆铜板的制备方 2025-02-03 08:44
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　　金融界2024年12月13日动静，国度学问产权局消息显示，德福科技股份无限公司申请一项名为“一种载体铜箔及其覆铜板的制备方式”的专利，公开号CN 119110495 A，申请日期为2024年9月。