SiTime供给的MEMS时钟器材由封装在8寸标准晶圆片上的MEMS谐振器(晶圆级封装)和模仿IC(包含PLL，VCO)整合封装而成，而且选用了低成本可高量产的塑料封装技能，使得时钟器材的尺度、供货周期都大大减缩。“因为MEMS谐振器已封装在一个真空的晶圆片中，所以咱们能够选用经济的塑料封装，而不必贵重的金属封装。这其间有专利技能来自于博士。”SiTime商场营销副总裁Piyush Sevalia解说。如下图，右边是传统的选用石英资料的恒温晶振，左面是此次该公司推出的选用硅MEMS技能的三 级时钟(Stratum 3)，这种前进是一种划时代前进。
“在标准半导体制程和高产量塑料封装技能两层确保下，比较传统石英器材，SiTime具有优异的供货才能和最短的Lead time时刻。”他弥补道。而且，因为依据标准晶圆的出产工艺，良率也大幅提高，这包含出产良率和产品面市后的返修率，因为硅MEMS具有比传统石英强十倍的抗冲击性。“咱们的产品返修率是传统石英产品的百分之几。”他称。此外，SiTime的事务形式也是十分灵敏的，除了供给塑料封装的时钟/振动器材，还向IC公司供给硅MEMS谐振器裸片。“现在已有多家公司选用咱们的MEMS谐振器裸片用于芯片内的实时时钟操控，下一年这个商场增加会十分快。”他称。从2005年树立至今，SiTime已出货7500万套硅MEMS时钟产品，占有了全球硅MEMS时钟商场的85%比例，能够说是硅MEMS时钟商场的肯定领导者。而在供给MEMS裸片方面，商场刚刚起量。“现在这个商场出货约为300-500万片，下一年预期大增，智能电表主控IC便是其间一个需求量较大的商场。”他泄漏。“此外，因为咱们的解决计划均可量身定制，可促进客户进一步优化其电子产品功用，缩小产品尺度并提高产品可靠性。”
此次，SiTime推出的SiT530x系列全硅MEMS三 级时钟(Stratum 3)解决计划，以代替传统的恒温晶振和温补晶振产品。运用方针商场定坐落电信和网络基础设施，如依据同步光纤网(SONET)和同步以太网的中心及边际路由器、无线基站、IP时钟和智能电网等运用。SiT530x系列包含两款器材—工作频率规模为1至60 MHz的SiT5301和工作频率规模为60至220 MHz的SiT5302。它们具有以下特性和优势：契合或逾越面向最严苛时钟运用的Telcordia GR-1244 Stratum 3频率安稳度标准，比如在商业作业温度(0至70°C)下的频率安稳度为±0.1 PPM;选用2520兼容封装，业界最小尺度的±100 PPB解决计划;支撑最宽的频率规模(1至220 MHz)，精度达小数点后6位。规划师运用SiTime的可编程频率功用，摆脱了石英产品固定频率的约束，可用来规划具有更高功能和可靠性的体系。此外，其介于2.5V和3.3V之间的工作电压支撑一切电信和网络SOC和ASIC、FPGA。
SiTime首席履行官Rajesh Vashist表明：“石英职业用了几十年时刻才完结该精密度，而SiTime仅用了5年时刻便突破了这一功能水平。凭仗Stratum 3时钟等颠覆性立异产品以及咱们近来发布的差分振动器产品和压控硅振动器产品，SiTime正在加快全硅MEMS时钟产品的运用。经过将高功能、低成本和易用性完美结合，咱们已成功使500多家客户抛弃了传统的石英产品，转而选用咱们的产品。”
该公司的全球署理产艾睿电子商场和Asset Management高档副总裁Jeff Eastman指出：“SiTime可编程架构可确保艾睿随时有现货。咱们许多客户都以在收益于SiTime全硅计划的长处。”这关于电子产品商场来说，真是一个严峻的里程碑。“几十年前咱们用芯片替代了三极管，十几年前咱们用各种Memory产品替代了磁盘和胶卷，现在咱们要用真实的依据硅MEMS的半导体器材替代传统的石英振动器，这将是又一个严峻的改动人类生活方式的革新。”他称。如下图。
刚刚曩昔的2020年，关于国内半导体产业界来说有许多应战，突发的疫情、中美交易抵触等各类黑天鹅事情也让产业界从头审视开展途径和重心。安徽芯动联科微体系股份有限公司（下称“芯动联科”），这家致力于高功能MEMS传感器产业化的企业在曩昔一年中完结了逆势增加，多款产品批量量产，公司估计其2020年的出售额增加40%左右。一起正在研制的新一代MEMS陀螺仪/加快度计项目开展顺畅，已完结工程样品验证，新产品将具有更高的性价比、更小的体积和功耗，能更好地满意工业运用多样化的需求。添补高端MEMS惯性传感器空白树立于2012年的芯动联科，在短短8年内即开宣布一系列具有自主可控专利技能的高端MEMS陀螺仪及加快度计产品，功能指标到达国际先进水平
依据商场调研组织Omdia*1陈述指出，英飞凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)已成功登上MEMS麦克风商场的领导地位。依据陈述中MEMS芯片出售量显现，英飞凌的商场比例已然跃升至43.5%，使其成为商场龙头，抢先第二名将近4%，乃至远超第三名37%以上。如此活跃的开展速度，归功于英飞凌在MEMS麦克风规划和大批量出产方面的长时间经历，为商场带来无与伦比的顾客体会。现在，英飞凌推出新一代模仿MEMS麦克风──XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135
据外媒报导，德国弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer Society）的研讨人员开发了一种新式微扫描镜，可集成激光雷达，为自动驾驶轿车供给增强的3D视觉。（图片来历：Fraunhofer IPMS）该MEMS扫描镜由单晶硅制成，具有一层反射涂层，能够增强激光雷达的测距激光。传感器捕捉到的光越多，就越能精确地确认与物体之间的间隔。集成该扫描镜芯片的定位技能能够持续追寻扫描镜操控激光束的方向和被丈量方位。弗劳恩霍夫光子微体系研讨所（IPMS）副研讨员Jan Grahmann博士表明，“运用咱们的技能渠道，咱们能够满意适用于激光雷达的新式微扫描镜的规划标准。激光雷达体系能够三维扫描周围区域，然后检测到行人、骑行者或其他车辆
近来，安徽监管局发表了安徽芯动联科微体系股份有限公司（以下简称：芯动联科）上市教导存案信息。据发表，2020年11月，芯动联科与中信建投证券签订了《安徽芯动联科微体系股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于初次揭露发行股票并上市之教导协议》，并已于2020年12月3日进行教导存案挂号。资料显现，芯动联科树立于2012年，注册资本3.45亿元，首要从事MEMS项目技能开发、技能转让、技能服务、技能咨询；MEMS器材及组件、微电子器材及组件、传感器运用体系集成研讨、开发、规划、出产及出售等事务。芯动联科是国内少量专业从事高功能及工业级MEMS传感器芯片研制、规划与测验并产业化的半导体芯片规划企业，在MEMS传感器芯片职业具有多年
传感器芯片厂商芯动联科拟A股IPO现已敞开上市教导 /
，纽迪瑞科技更是全球首家将“柔性MEMS”压感受控概念成功商业化落地的公司，具有近百项国内外中心技能专利，包括资料、结构、计划、量产等多个环节，具有全产业链高度笔直整合的优势，持续推进先进柔性压力传感器技能的产业化开展，成为了粤港澳大湾区构建科技立异生态的中坚力量。图2：纽迪瑞科技/NDT生态协作伙伴李灏博士表明：“环绕宽广运用远景的Mobile手机、Wearable可穿戴、Measurable可丈量等三大中心产品线，NDT正携手硬件制作、芯片、署理、终端等上下流企业，一起构筑广泛、深化的产业链协作生态。自2011年创建以来，NDT的立异生态效果斐然，在国内外一线手机品牌的产品浸透率为9/11，柔性压感受
压感受控概念商业化落地，打造新生态 /
的做法是组织呈现感染症状的职工回来家中歇息调查，症状消失、恢复健康后再回来公司作业，到现在未呈现更严峻的状况，疫情已呈现将近一年，瑞典子公司办理团队心态安稳，以为工厂能够持续做到杰出的防控，也因而瑞典SIlex一向坚持、并有决心持续坚持正常工作，持续尽力满意下流客户旺盛的MEMS代工需求。11月9日，从赛微电子官微显现，公司子公司Silex与某生物医疗范畴战略客户A签订了履行期间在2021-2022年、履行金额在1545.6万-3477.6万欧元区间的订单，占公司2019年度经营总收入的17%-38%。该生物医疗范畴战略客户已付出650万欧元预付款，其他金钱将依据产品及服务的批次交给进行付出。瑞典Silex在A公司树立之初便与其树立
Photonic MEMS Devices: Design, Fabrication and Control
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