华为不断有大动作有何目的；机器人助力“北京冬奥会”；AMD巨额收买硅晶圆...
华为5G运用于俄煤矿！大批机器人蓄势待发依据俄罗斯卫星通讯社12月23日的报导称，华为公司日前发布音讯称，华为的5G网络技能将运用到俄罗斯的矿藏企业，让这些矿藏企业可以运用机器人进行煤炭资源的挖掘。华
【哔哥哔特导读】2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调提价格。近年来，半导体职业下流运用商场需求旺盛，受半导体设备缺乏传导，晶圆代工厂产能继续求过于供，晶圆代工价格再度被引起重视。曾有晶圆代工
“更进一步助力国内企业打通半导体自救生态链。”作者：Darin修改：tuya出品：财经涂鸦天眼查App显现，姑苏晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）产生工商改动，新增股东华为旗下深圳哈勃科技出资合伙企业（有限合伙），一起，公司注册资本添加25％至625万人民币
半导体硅片职业首要上市公司：立昂微（605358）、沪硅工业（688126）、中晶科技（003026）、举世晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。本文中心数据：半导体硅片职业相关方针与
【哔哥哔特导读】据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将履行不同程度的价格涨动。自疫情爆发以来，半导体职业缺货、提价的声响不绝于耳。近期，由于资料本钱添加，产能受限等要素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷繁发布提价函
前语:从2020下半年开端,晶圆代工进入了张狂扩产形式,并且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,商场需求呈现全面旺盛的状况。当下,晶圆代工厂的日子过得十分舒畅,而这种状况还将继续下去,至少会延续到2025年
在芯片国产化的大潮下,推进半导体设备的自研成为业界许多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片出产环节的关键设备,资料设备也是首要设备之一,比方单晶硅成长炉。众所周知,硅晶圆是芯片出产的首要原资料,但硅晶圆需要在单晶硅成长设备中“成长”出来
在咱们的日子中，大到航空航天，小到儿童玩具，许多产品都有用到晶振，可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等等，这些晶振产品的频率和精度不同，互相合适的产品也各不相同
蓝牙在日常日子中扮演了十分重要的人物，在公交、地铁等大众场合佩带一个蓝牙耳机讲电话或许听些美好的音乐；作业过程中咱们也可以通过蓝牙彼此传送图片、铃声或许文件，运用起来十分便利。在感叹科技带给咱们快捷的一起也有人会对蓝牙的结构感兴趣，今日就和我们共享一下晶振与蓝牙技能的紧密联系
近五年时刻以来,我国大陆的晶圆产能翻了一倍,至2020年末我国大陆的晶圆产能占全球总量的份额已达到22．8%,超过了日本、我国台湾、美国和韩国等成为全球第一。
说起日本在半导体资料方面的成果，信任我们都是清楚的。现在日本垄断了全球70％左右的半导体资料，比方光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为安在半导体资料方面这么强壮，这是由于上世纪80年代的时分，日本曾经在半导体范畴是全球第一，比美国还要强
在新一代半导体资猜中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球初次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据日本媒体报导，Novel Crystal Te
6月5日，英诺赛科（姑苏）半导体有限公司举行量产暨研制楼奠基仪式，宣告英诺赛科姑苏8英寸硅基氮化镓研产出产基地正式进入量产阶段。该项目坐落江苏省姑苏市吴江区汾湖高新区，一期出资80亿元，用地213亩，按当时方案，到2021年末，产能可达6000片每月
文︱修改部收拾图︱网络IC Insights：2020年全球十大模仿芯片公司榜单发布，德州仪器仍然位居第一当地时刻 6 月 2 日，商场研究机构IC Insights发布2020年全球模仿芯片公司排行
IT之家 5 月 10 日音讯 芯片代工商产能遍及严重，是现在全球多个范畴芯片缺少的一个重要要素，为缓解芯片紧缺，部分芯片代工商也已决议新建芯片代工厂，进步产能。据我国台湾《经济日报》报导，三星集团冲刺晶圆代工，在韩国大举扩产
头部竞赛行列中，朴实的IDM形式现已不再适用。曾经在移动处理器商场，三进三出的Intel成为该商场的一位过客，终究仍是错过了这个风口。现如今，前史好像正在重演，只不过这一次，Intel瞄上的是晶圆代工。
本年，台积电晶圆单片晶圆均匀价格将再创新高。台媒报导称，台积电12英寸晶圆将在4月份进行提价，每片晶圆约提价400美元，约合人民币2617元。与此一起，台积电也将首都采纳季度调整方法，即到本年末，估计台积电晶圆还将呈现3次提价
依据我国投标投标公共服务渠道已发布的数据显现，2021年1－2月我国晶圆制作职业共有中标事情42起，投标事情45起。江浙沪区域为我国晶圆制作首要区域除掉7起重新投标的项目，在2021年1－2月的80起投标和中标公告中，江浙沪为投标人首要所在区域
【哔哥哔特导读】我国是全球出产制作非晶纳米晶制品的主力军，那么国内都有哪些专心于非晶纳米晶软磁资料的企业呢？非晶纳米晶软磁资料因其具有高磁导率、高饱满磁感应强度、低损耗、热稳定性好等优异的功能
自从联电专心晶圆代工制作之后,联电在许多榜单中一直都是稳居第四,现在完结了对格芯的反超,可以说是由许多要素促进的。包含商场需求的推进、企业的开展战略以及企业中心竞赛力的进步等,每一个要素都是联电逆袭的助力剂。
当时我国出产晶硅片切开刃料多选用微粉湿法分级技能,该技能可以以高效率得到高质量产品。晶硅片切开刃料首要运用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切开,是现在硅片线切开的三大耗材之一。晶硅片切开刃料是以碳化硅为原资料,通过一系列加工构成的高纯度碳化硅微粉,再参加石英砂、石油焦等首要原料,通过高温炼制而成
斥资1．98亿元 领益智造携手华勤技能／光弘科技一起建立越南子公司领益智造发布公告称，为更有利于公司在拼装制程的拓宽和海外事务的深化，给结构件带来更多的商业整合时机；公司拟与光弘科技、拓印科技签署《出资协作协议》
半导体职业通过半个世纪的开展，现已构成了比较老练的工业链。在2020年京创先进改动职业格式的路途现已开端。
半导体硅片制作企业晶睿电子完结战略出资9000万人民币融资，出资方为民德电子。
当时为IOT（物联网）、AI（人工智能）等工业的黄金期。在手机范畴，国产手机终端品牌的商场占有率、自主研制才能均不断增大；轿车电子、物联网等新式范畴也继续走高。这推进着电子工业向高端零部件方向拓宽，对芯片工业的带动效果显而易见，是我国半导体工业兴起的绝佳机会。
晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是由于它们是圆形的。晶圆广泛运用于电子数字范畴，比方内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。可以说是简直一切电子数字产品都离不开晶圆。
