小编供认这篇文章很精彩，有人花一百万买断这个剧本我也信，可是文章在小编所知范围内就十分不靠谱，那我只能了解为在我不知道的范围内也不靠谱。
FSL的芯片大体上分为两个等级，CI ( commerial/industial) 等级和Auto 等级。其间Auto等级用在轿车上，牢靠性要求会比CI高一些， 如果有军用版别，牢靠性要求还会更高。比方CI的芯片要求温度一般是-40到85之间，轿车芯片就要求-40到105度之间，军用可能会到达-60到150乃至更高。KL02这个芯片便是规划成CI等级的。
别的，小的确是特色， 可是现在的MCU底子都是自带储存器（ROM）处理器和内置晶振（计时器），底子不是什么“黑科技”，有爱好看看看看FSL/NXP新一代KL03， 比KL02更小，功用还相似。
据小编所知，KL02这样的产品的确是在我国规划，天津制作的，可是飞机上的任何人，和KL02这样的产品一点联系都没有。
能够看到 ，这个文档最开端是2013年5月份修订的第一版。 在2013年7月份还改正一次。
细心看一下， 这个专利是关于如安在一片Wafer上生产出更多的芯片的优化，跟这KL02一点联系都没有， 只能从旁边面阐明这个芯片很小罢了。
文中其实说“创造”就能看出作者的不专业，这种大规模制作的芯片，有关人员很多，每个module 都有自己的lead ，某些芯片少则十几个多则上百个模块，都是复用的，你说这是谁创造的？所以我了解成为规划整合者。
文章作者觉得，制作这起事情的底子原因是美国政府/飞思卡尔公司要把这个专利回收。
那为什么在2015年的时分，美国商务部会答应飞思卡尔和荷兰恩智浦公司的兼并？ 兼并之后的公司仍旧叫恩智浦，并且KL02系列的产品也归恩智浦一切。
至于作者说到的其他的什么生化问题，飞机问题，Ibm工程师等等，我们可参阅《资深机长怒怼一派胡言的所谓“马航MH370查询完结篇”》。
MH370失联距今已有三年之久，三年间，流言四起，众说风云。看热闹的人在忙着叙说阴谋论，真实沉痛的人却在等着一个遥不行及的本相。
