薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再通过重复的切开和研磨，石英棒终究被做成一堆薄薄的（厚0.23mm，直径13.98mm）圆片，每个圆片经切边，抛光和清洗，最终镀上金属电极（正面全镀，反面镀上钥匙孔形），通过检测，包装就可以出厂运用。晶体的质量和寿数不只影响速率和厚度丈量的准确性，更重要的是还决议着受操控的进程能否成功完结。

　　石英晶体若在晶片的两边施加机械压力，则在晶片相应的方向大将发生电场，这种物理现象称为压电效应。如果在晶片的南北极上加交变电压，晶片就会发生机械振荡，一起晶片的机械振荡又会发生交变电场。

　　现在市场上常用的有两种频点，标称频率分别为5.000MHz、6.000MHz，依据膜厚操控仪的探头规划不同，选用不一样的电极形状。

　　石英晶振片是晶振膜厚操控仪体系中的速率和厚度传感元件。这些晶体用于一切规范监控器或操控器以及单、双或多晶体传感器的线. 晶振片(Crystal Sensor )的电极资料

　　晶振片的电极对膜厚监控至关重要，现在市场上供给三种规范电极资料：金、银和合金。 用户所镀的资料不同，需选用不同的电极资料产品。

　　金：是最广泛运用的传统资料，它具有低触摸电阻，高化学稳定性，易于堆积。适合于镀低应力膜料，如镀Al Au Ag Cu。

　　银：适合于镀高应力膜料，如Ni、Cr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不锈钢等。

　　银铝合金：适合于镀介质光学膜，MgF2、SiO2、Al2O3、TiO2等膜料。

　　石英晶体法监控膜厚，主要是运用了石英晶体的压电效应和质量负荷效应。当晶振片上镀了某种膜层，使晶振片的厚度添加，则晶振片的固有频率会相应的改变。

　　晶体的基频越高，操控的活络度也越高，但基频过高时，晶体片会做得很薄，很薄的晶体片易碎，一般都会选用AT切型频率5～10MHz。选用AT切晶体片，其振荡频率对质量的改变极端活络，但却不敏感于温度的改变，具有精度高、活络度好等共同的优势，十分适合于真空薄膜淀积中的膜厚监控。

　　1、银或银铝合金溶于各种酸，不适合再处理运用，必需完全除掉晶振片上的膜层和电极，从头寄回我司镀上电极。

　　2、金不溶于硫酸，用户都能够自已做处理，去掉晶振片上膜层，整理洗刷洁净再运用，但重复运用次数不易太多，不然质量稳定性下降影响运用。

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