依据不同的运用场景，晶振一般有贴片和直插两类封装方法。可是，关于惯例运用来说，贴片晶振和直插晶振的挑选会有争议。JSK晶鸿兴将为我们详细解说两种晶振封装方法的优缺点，帮助您了解贴片晶振和直插晶振哪个更合适您的运用。

　　1. 体积小、分量轻：贴片晶振一般封装在贴片式封装中，因而巨细和分量都比直插式晶振小。

　　2. 高密度：因为贴片晶振的封装密度高，设备中能够有更多的元件。经过将元件组合在严密的空间中，能够更有效地运用电路板的空间。

　　3. 无锡波焊接：选用无锡波焊接方法，贴片晶振更易高速批量制作，且生产成本较低。

　　1. 焊接点简单断开：因为贴片晶振的封装严密，因而其引脚较短，在硬度强的环境下简单发生斷焊等状况。

　　2. 难以手艺焊接：传统的手艺焊接技能在贴片晶振上操作难度较大，需求运用先进的自动化设备进行处理，因而需求相应的生产成本支撑。

　　1. 简单手艺操作： 直插式晶振的引脚较长，直插在电路板上后能够经过手艺焊接，因而比贴片晶振更易于装置。

　　2. 较好的散热功用： 因为直插式晶振没有严密封装，所以较为合适需求散热或长时间运转的设备。

　　3. 焊接更牢靠： 与贴片晶振比较，直插式晶振的引脚较长，更简单经过钉入电路板中来固定焊接。

　　1. 占用空间较大： 引脚较长的直插式晶振会占用较多的电路板空间，约束了电路板的规划。

　　2. 封装方法不行紧凑： 直插式晶振封装方法不如贴片晶振紧凑，灵敏电路或许会呈现过错，简单遭到外界搅扰而导致电磁兼容性问题。

　　归纳以上考虑，挑选贴片晶振仍是直插晶振应该视详细运用状况而定。假如设备需求舒适度高的电路板布局和细巧的尺度，那么贴片晶振或许会比较合适。但假如需求更好的机械强度和散热功用，那么直插式晶振或许便是更好的挑选。所以无论是贴片仍是直插都有自己的优缺点，所以JSK晶鸿兴提示我们要挑选合适自己的产品才是最好的。

　　产品广泛的运用在家电、通讯产品、GPS、DVD及数码、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3等等。其间

　　都是现代电子技能中常用的电子元件。它们都是晶体振荡器的一种。晶体振荡器是用于发生高安稳频率的元件，它们被广泛运用于计算机、通讯、轿车电子、医疗设备、工控设备等范畴。

　　STM32G474 根据STM32Cubemx HAL 库完成 DMA 驱动 GPIO 高速翻转

　　运用升降压充电芯片IU5180完成Type-c给1-4节锂电池快速充电

　　根据DWC2的USB驱动开发-0x09 ULPI接口协议其他作业形式介绍

　　功用演示 运用频谱分析仪的零扫宽功用丈量AM调幅/时域信号 #我在现场 #我和我的著作