元件，它一般由一个谐振回路和一个反应电路组成。晶体振动器的首要效果是产生安稳的高频

　　依照频率可将晶体振动器分为低频晶振、中频晶振和高频晶振。其间，低频晶振的作业频率一般在几千赫兹以下，中频晶振的作业频率在几百千赫兹到1兆赫左右，高频晶振的作业频率则在1兆赫以上。

　　依照振动方法，晶体振动器可分为串联谐振振动器和并联谐振振动器。串联谐振振动器的谐振回路和反应电路串联在一同，而并联谐振振动器的谐振回路和反应电路并联在一同。

　　依照晶体振动器的封装方式，可分为DIP封装、SMD封装、TO封装等。DIP封装是一种双排直插式封装，一般用于插件式电路板。SMD封装是一种外表贴装式封装，一般用于SMT工艺的电路板。TO封装是一种金属壳体封装，一般用于高频晶体振动器。

　　晶体振动器的基本原理是使用振动电路中的反应效果，使谐振回路在某一作业频率下产生自激振动。晶体振动器的振动频率由晶体的谐振频率决议，晶体的谐振频率一般是在几十千赫兹到几百兆赫之间。

　　晶体振动器的振动回路一般由晶体、电容和电感组成。晶体是谐振回路的根底，它具有高品质因数和安稳的谐振频率。电容用于调理谐振回路的频率，电感则起到谐振回路的安稳效果。

　　晶体振动器一般选用反应电路来完成自激振动。反应电路一般由扩大器和反应网络组成。扩大器能够将振动信号扩大，并将信号反应到谐振回路中，然后完成自激振动。

　　跟着科技的不断开展和市场需求的不断增加，晶体振动器也在不断开展。未来，晶体振动器的开展趋势首要包括以下几个方面：

　　1、高频化：跟着无线通讯、卫星导航等范畴的不断开展，对高频晶体振动器的需求也越来越大。未来晶体振动器将愈加重视高频化，以习惯高频通讯范畴的需求。

　　2、小型化：跟着电子产品的不断缩小，对晶体振动器的封装方式也提出了更高的要求。未来晶体振动器将愈加重视小型化，以满意电子产品的封装要求。

　　3、集成化：跟着集成电路的不断开展，晶体振动器也将越来越重视集成化。未来晶体振动器将愈加重视与其他元件的集成，以进步整个体系的集成度和可靠性。

　　4、低功耗：跟着移动通讯和物联网的开展，对低功耗晶体振动器的需求也越来越大。未来晶体振动器将愈加重视低功耗规划，以满意移动通讯和物联网的需求。

　　总归，晶体振动器作为一种重要的电子元件，其应用范畴十分广泛。未来晶体振动器将在高频化、小型化、集成化和低功耗等方面不断开展，以满意市场需求和技能要求。

　　中的扩大器由至少一个驱动设备，偏压电阻而且或许包括其他用来约束带宽，阻抗匹配和增益操控

　　被广泛应用到军用及民用通讯电台，微波通讯设备，程控电话交换机，无线电归纳测试仪，BP机、移动电话发射台，高级频率计数

　　也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（

　　表现了今世和往后电子产品向微型化、薄型化,低功耗,呼应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能和智能化等的

　　（OCXO，Oven Controlled Crystal Oscillator）要害参数温度补偿

　　决议，但能够凭借施加到输入端的外部操控电压进行调理或调谐。这种类型的XO(

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