（江阴）有限公司（简称盛合晶微）举行了J2B厂房第一批出产设备搬入典礼，标志着盛合晶微江阴制造基地二期出产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推动，跨入新的开展阶段。

　　第一批搬入的设备包括了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检丈量测等晶圆级先进封装首要工艺环节。值得一提的是，2015年盛合晶微创建之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线出产设备悉数源于海外供货商，而此次三维多芯片集成封装产线第一批设备则均来自于国产设备厂商。秉承坚持高精技术水准，保证一流出产质量，供给杰出制造服务的理念，在严厉的工艺验证和质量检验的基础上，盛合晶微与供应链同伴严密协作，不断提高供应链多元化水平，然后增强了高性能多芯片集成加工事务供应链保证的耐性，将能更好地满足国内外优质客户长时间安稳高质量服务的要求。

　　第一批设备搬入，意味着J2B厂房正式交给并转入出产运营状况，及时有力地保证公司产能扩张和进一步技术创新开展的需求。咱们将活跃携手国内供货商同伴，一起继续敞开收购海外出产设备，保证供应链安全，尽力供给让国内外客户定心满足的、有耐性保证的代加工服务。盛合晶微董事长兼CEO崔东先生表明。

　　跟着二期项目推动和事务继续扩张，公司的全体收购规划估计将进一步提高，咱们期盼与全球供货商一起推动更大规划和更高水平的协作！ 供应链办理副总裁吴畏先生介绍称。

　　而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而构成的引线结构，并且

　　包括高新技术产业、教育民生、旅游服务等。 活动上，福建省中科明润科技（集团）有限公司梓

　　原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进

　　产能正式量产 /

　　封顶 /

　　半导体有限公司于2014年8月，中芯长电半导体有限公司，作为整个导体）有限公司注册建立，是国际上初次选用

　　制造体系和规范，选用独立的专业加工方法国际为客户服务的中心阶段硅晶片制造企业。

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