Wind多个方面数据显示，自11月15日北交所开市至今，晶赛科技曾于11月16、17日连续接受了两次机构调查与研究，来访的20家机构包括安信证券、中国国际金融、中泰证券、申万宏源、中信建投基金管理、上海于翼资管、长江养老保险、国寿安保基金管理等。

　　晶赛科技主要是做石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，产品大致上可以分为石英晶振和封装材料两类。其中，石英晶振产品有各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器，封装材料产品则最重要的包含各类型石英晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。

　　石英晶振行业具有较高的技术门槛，从全球范围和石英晶振发展史看，美国等西方国家处在理论创新的前沿，日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆则先后承接日本产业化技术，实现石英晶振在本土的规模化生产。近十年来，凭借国内长期资金市场推动和产业链下游旺盛的市场需求，国内企业加速追赶，差距已经逐渐缩小。

　　具体到晶赛科技，公开发行说明书显示，目前，晶赛科技生产的基本的产品为普通石英晶体谐振器，该种产品在常温环境下能够保证较高的精度，但在某些对产品精度要求更高的领域，如卫星导航、无人驾驶等，普通石英晶体谐振器不足以满足其要求，需要用可以对温度频差进行补偿的温补晶体振荡器，而公司尚不能量产该种振荡器。

　　不过，通过自主研发，公司也已经掌握了包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等在内的一系列石英晶振及封装材料核心技术，已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项、软件著作权4项，取得了石英晶振产品生产的基本工艺的各项最佳参数，为公司进一步的发展奠定了良好的技术基础。

　　多年来，凭借着严格的品控及已经掌握的相关核心技术优势，晶赛科技的产品已经满足了多家世界有名的公司的检验测试标准，通过了海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等多家知名芯片厂商的方案设计与应用，还通过经销的方式触达了海康威视、比亚迪、京东方、富士康、华为、长电科技等终端厂商，公司也获得了普联技术、H&S High Tech Corp等的优质客户。

　　未来，随着5G技术的广泛应用及国产替代进程的不断加速，我国石英晶振行业将会迎来十分可观的市场增量，晶赛科技也会受益颇深。

　　作为一家技术密集型行业的业内企业，晶赛科技目前的技术水平相较可比公司略逊一筹。

　　从产品结构来看，目前，石英晶振行业内普遍把技术上的含金量较高、国内尚无法生产或国内尚无大规模应用需求的，如小型化、高频率、高精度石英晶振、热敏晶振（TSX）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）等产品称作高端产品。

　　针对这些高端产品，晶赛科技目前还处于技术储备阶段。公开发行说明书显示，目前，晶赛科技已储备了“温补晶体振荡器的研发与产业化”、“TSX热敏晶振的开发”等研发项目，募资项目“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”也是投资小型化、高精度石英晶振。

　　而反观其同行业可比公司，目前，惠伦晶体可生产热敏晶振和温补晶振，泰晶科技可生产音叉晶振、热敏晶振和温补晶振，境外主要竞争对象也可生产上述产品。

　　公开发行说明书显示，今年上半年，晶赛科技的毛利率为24.91%，低于同行业可比公司均值33.93%。对此，公司解释称，“2021 年 1-6 月发行人毛利率低于同行业可比公司，主要系发行人与可比公司的产品结构不同。可比企业具有热敏晶振、温补晶振、SMD K晶振等产品，产品价格涨幅高于别的产品，发行人无同种类型的产品，导致本期毛利率没有可比公司涨幅高”。

　　再从知识产权数量来看，截至2020年末，晶赛科技共拥有37项专利，少于东晶电子的52项和泰晶科技的97项，惠伦晶体则暂未披露具体数据。

　　值得一提的是，在几家石英晶振行业的国内上市公司中，晶赛科技的研发投入占比一直低于同行业中等水准，且呈现逐年下滑的态势。

　　除了技术水平略逊一筹之外，作为一家实控人表决权比例高达96.52%的上市公司，股权过于集中的弊端以及由此产生的内控风险也不容忽视。

　　公开发行说明书显示，截至公开发行说明书签署之日，公司实控人为侯诗益与其女侯雪，二人直接及间接持有公司87.76%的股份，直接及间接实际控制公司96.52%的表决权。

　　而根据公开发行说明书，报告期内，晶赛科技连续三年进行大额分红，分红规模总计为5772万元。于此同时，报告期内，公司又连续三年向其实控人侯诗益、侯雪拆借资金，累计拆借4669.80万元。不仅如此，截至2021年6月30日，拆借资金余额仍高达2869.86万元。

　　对此，挂牌委也曾在一轮问询中要求晶赛科技说明向实控人拆借资金的合理性以及资金紧张情形下向股东大额分红的合理性。还要求公司回答是否对相关股东资金构成重大依赖，是不是真的存在业绩下滑和资金情况恶化的风险，相关内控制度是否实际有效，是不是真的存在流向发行人客户、供应商及关联方的情形，是否利用分红资金进行利益输送等。

　　值得注意的是，在报告期内，晶赛科技还存在过转贷行为，而转贷行为在正常的情况下在公司面临融资渠道狭窄、经营困难时才会发生。此外，目前，公司还存在多笔有效的关联担保，均为公司作为被担保方的情形。

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