公司于 10 月 30 日完结初次揭露发行， 今日将随北京证券交易所开市而同步上市。公司本次揭露发行挑选以纯利润是中心的入层规范，“市值不低于 2 亿元，最近两年净利润均不低于 1,500 万元且加权均匀净资产收益率均匀不低于8%，或许最近一年净利润不低于 2,500 万元且加权均匀净资产收益率不低于 8%”。公司 2020 年按北交所上市目标核算的净利润分别为 3407 万元，加权均匀净资产收益率 19.80%， 按发行价 18.32 元核算市值为 10.01 亿元， 本次全额超量配售后实践征集资金 2.28 亿元，将首要投入“ 年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目”。
1） 国内根底电子元器件中的石英晶振及部分相关封装资料资深出产企业，产品质量水平抵达国际规范， 在相关范畴已具有必定商场占有率位置；
3）危险提示： 原资料价格动摇、 产品技能更新没有抵达预期、 新客户开辟晦气、 新产能消化、下流景气量动摇、 部分原资料存在必定依靠、汇率改变、新冠疫情影响不确定等；
4）出资主张： 公司深耕石英晶振的封装制作范畴多年， 把握一整套自主中心技能，产品已质量已满意海思、紫光展锐、联发科等多家国际有名的公司查验测验规范，并为三环集团、视源股份等国内闻名公司供货，已在国内外商场建立起必定的品牌优势。 目前国内 5G 通讯、可穿戴电子、轿车电子、物联网等下流工业高质量开展态势杰出，而晶振为上述工业不可或缺的根底零部件，需求体现旺盛。公司近年继续处于订单饱满，产销两旺的状况，本次募资首要将针对超小型、高精密产品做大规划扩产，有望未来在尚由日本企业主导的中高端商场获取更大比例，引荐继续重视。
