（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级、再到资产的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不可能影响安全性和质量。

　　eSIM卡的部署能带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，可以帮助设备制造商提高设计灵活性。并且，得益于单一SKU（库存量单位），他们还能够简化制造流程和全球分销。此外，如果网络覆盖不足，或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同，客户也可随时更换移动服务提供商。

　　不过，要想在狭窄拥挤的空间上实现稳健的品质，且在最恶劣条件下也能正常使用，这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步：英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm，工作时候的温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性，全部符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性，体现出英飞凌格外的重视高品质及“零缺陷”的理念。

　　采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产，现已批量供货。

　　英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2018财年（截止9月30日），公司的销售额达76亿欧元，在全世界内拥有约40，100名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

　　2018年4月1日，英飞凌大中华区正式成为英飞凌科技股份公司全新独立运营区域。英飞凌大中华区覆盖中国大陆、香港及***地区，总部在上海，在13个城市设有办公地点，涵盖研发、生产、销售、市场、技术上的支持等在内的完整的产业链，并在销售、研发技术、人才教育培训等方面与领先的企业、高等院校开展了深入的合作。新的大中华区在公司2018年财年（截至2018年9月30日）全球总营收中占比34%，成为英飞凌最大的单一营收来源区域，将为英飞凌全球业务发展提供重要推动力。

　　(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护

　　的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装

　　; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）

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　　科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用

　　及其应用 /

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