本发明触及一种石英晶体谐振器及加工工艺，归于石英晶体谐振器结构技能领域。石英晶体谐振器，包含上部掩盖外壳(1)的基片(2)，基片(2)与绝缘子(5)、引线)烧结成基座，引线)的钉头上点焊设在外壳(1)内用于支撑石英晶片的簧片(4)，其特征是两簧片(4)外端距离为4.5mm及以下，两绝缘子(5)中心距离为2.5mm及以下，基片(2)的高度为0.7mm及以下，石英晶片4*1.8mm及以下，压封方法为电阻焊方法封装。本发明完成了石英晶体谐振器小型化，使用外表贴装石英晶体谐振器的晶体技能与带引线型石英晶体谐振器的压封技能相结合，出产小尺度石英晶体谐振器外表贴产品，是电阻焊方法下的小尺度外表贴装型石英晶体谐振器。
