致力于亚太地区商场的抢先半导体元器材分销商---大联大控股宣告，其旗下世平推出根据恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物联网云渠道-大树云之处理方案。 从德国的“工业4.0”到美国的“工业互联网”，以及咱们国家的“我国制作2025”，工业和智能制作成为了各国的重要开展范畴。

　　Elektrobit (EB) 为群众新一代电动汽车的数字外表和信息文娱设备供给开发渠道。EB GUIDE 东西链让群众的开发人员能够轻松快速地规划杂乱的人机界面 (HMI)。EB GUIDE 包含根据图形、语音、接触和根据手势的控件，完成从一个源头来开发针对不同品牌的定制用户界面。该软件东西包是商场上功用最丰厚的 HMI 软件处理方案之一。

　　全球衔接与传感器范畴领军企业TE Connectivity（TE）近来推出BATTU热缩套管。该产品选用双壁阻燃规划，适用于工业与商用车辆、建筑设备和发电机组中的电池或电源线

　　企业核算、存储和网络处理方案以及绿色核算技能范畴的全球领导者美超微电脑股份有限公司（Super Micro Computer， Inc.） （SMCI）近来宣告，公司完好的X11服务器、存储体系和Server Building Block Solutions®产品组合为第二代英特尔®至强®可扩展处理器供给全面优化支撑。

　　最新资讯： 英特尔近来宣告推出全新产品宗族——英特尔Agilex FPGA。全新现场可编程门阵列 (FPGA) 宗族将供给量身定制的处理方案，以处理嵌入式、网络和数据中心商场上以数据为中心的共同事务应战。 英特尔可编程处理方案事业部高档副总裁 Dan McNamara 表明：“快速处理以数据为中心的问题要求选用灵敏、灵敏的处理方案，以高效传输、存储和处理数据。

　　全球抢先的增材电子供货商 Nano Dimension Ltd.（纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号：NNDM）近来发布全球首項用于增材制作印刷电路板（PCB）的侧装技能。运用 Nano Dimension 的 Dragonfly 精细增材制作体系，这項新技能能够将元件打印和焊接到印刷电路板的顶部、底部和旁边面，与传统制作的印刷电路板比较，电路板空间增加了50%。

　　英特尔近来推出一系列业界抢先的以数据为中心产品组合，包含第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾™数据中心内存和存储处理方案、软件以及渠道技能等，以协助用户从数据中发掘更多价值。英特尔最新推出的数据中心处理方案适用广泛的使用场景，包含云核算、网络根底架构及智能边际使用，并支撑多种高成长性的作业负载，例如AI和5G等。

　　Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣告推出MAX22513浪涌维护、双驱动、IO-Link设备收发器。器材集成DC-DC buck调节器，可协助规划者完成更智能的数字工厂。该器材作为职业最小尺度、最高电源功率以及安稳牢靠的IO-Link设备收发器，是工业IO-Link传感器和执行器使用的抱负挑选。

　　Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为抢先业界的高质量使用特定规范产品全球制作商和供货商，其产品包含广泛范畴，包含独立、逻辑、模仿及混合信号半导体商场。公司宣告推出PI7C1401四埠扩充器。PI7C1401 是经济实惠的低速信号办理和 I2C 聚合处理方案，适用于搭载多重高速接口的先进嵌入式体系。