集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(首要包含半导体设备，也包含被迫组件等)小型化的办法，并常常制作在半导体晶圆外表上。

　　电路制作在半导体芯片外表上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。还有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被迫组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年创造的。其因而荣获2000年诺贝尔物理奖，但一起刻也开展出近代有用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

　　晶体管创造并很多出产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等很多运用，替代了真空管在电路中的功用与人物。到了20世纪中后期半导体制作技能前进，使得集成电路成为或许。相关于手艺拼装电路运用单个的分立电子组件，集成电路能够把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的前进。集成电路的规划出产能力，可靠性，电路规划的模块化办法确保了快速选用标准化集成电路替代了规划运用离散晶体管。

　　集成电路关于离散晶体管有两个首要优势：本钱和功用。本钱低是因为芯片把一切的组件经过照相平版技能，作为一个单位印刷，而不是在一个时刻只制作一个晶体管。功用高是因为组件快速开关，耗费更低能量，因为组件很小且互相接近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²能够到达一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完结的，其间包含一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

　　咱们好，小8来为咱们回答以上问题。晶圆和芯片的联系，晶圆和芯片的联系很多人还不知道，现在让咱们一同来看看吧!

　　1.晶圆：指硅半导体集成电路制作中运用的硅片，因其呈圆形而被称为晶圆;在硅片上，能够加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功用的IC产品。晶圆的原始资料是硅，地壳外表有取之不尽的二氧化硅。硅矿经电弧炉精粹，盐酸氯化，蒸馏，出产出纯度高达99%的高纯多晶硅。49860.

　　2.芯片：指包含集成电路的硅芯片，十分小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。

　　咱们在新闻报道中常常听到“晶圆 ”和“芯片”两个词，而“晶振”则少得多。这首要是因为现在的电子产品，咱们大多时分只重视其最中心的部分——CPU(中央处理)。而CPU也是芯片的一种，两者都是集成电路。在电脑中，主芯片也便是CPU需要和其他的芯片组一同完结指令的收发、运算和履行，假如是CPU是心脏，那么芯片便是躯干。他们和晶振是有差异的，这儿晶振厂家科琪科技就为咱们遍及一下。

　　那么晶振是干什么用的呢?咱们知道晶振最常用的功用便是为电路供给安稳的时刻频率信号，让电子元器材能够一致作业。所以咱们能够简略地说， CPU是心脏，芯片是躯干，而晶振则是血液。

　　那么他们和晶圆有什么联系呢?本来晶圆是制作半导体元器材的根底原资料。能够这么来说，半导体的元器材都离不开晶圆，而一切的芯片都是半导体制作的，所以是离不开晶圆的。当然，关于晶振来说，其原资料是石英晶体，所以两者的联系并不是特别严密。但从再凶猛的芯片也离不开晶振的支撑来看，晶振厂家完全能够不必在乎新闻报道的多与少，究竟躺着挣钱才是硬道理。

　　近几年，全球晶圆供求失衡，200mm晶圆缺少会持续数年。晶圆出产的全球五大厂商——日本SEH、Sumco、德国Siltronic、台湾GlobalWafter和韩国SK Siltron，于上一年出资了数十亿美元购建新的晶圆设备，它们占有了商场份额的90%，最新的晶圆工厂于2024年才干出产。现在，轿车雷达、家电MEMS、5G手机等这些里边很多运用200毫米晶圆制成的芯片，它们的产量小、制作杂乱。可是晶圆制作不受摩尔定律的限制。

　　因为当时300mm晶圆需求量大，相对产能严重，晶圆价格上涨。Techcet商场研讨总监Dan Tracy表明，2021年硅片出货量添加了14%。300mm晶圆出货量超越13%，200mm晶圆出货量超越了15%;2022年估计总出货量添加约6%。

　　整个硅片商场(包含SOI晶圆)的收入添加了14.5%，并在2022年再次添加10%，最高到达155亿美元。这是10多年来晶圆职业初次接连两年完成两位数添加。可是，这一添加首要是因为晶圆价格上涨，而非晶圆产量添加。2022年300毫米晶圆的需求约为每月7,200晶圆(wpm)。但直到2024年，即便以100%的速度运转，300毫米晶圆的总出产能力也将比需求少10%左右。因而，一些客户已获得分配，特别是二线厂商。与此一起，在规划小、增速快根据碳化硅(SiC)晶圆的芯片，现在暂不缺少。但假如需求像预期的那样，晶圆缺少对他们来说也行将到来。

　　两家最大的晶圆供货商，日本SEH和Sumco，它们占有了超越50%的商场份额。下图，Sumco在其2021财年成绩陈述中共享了300mm晶圆产能与需求预测。

　　300毫米晶圆的很多出资产能的活动正在进行，但即便如此，需求仍将持续超越供给，未来几年的供给仍或许呈现缺少。300mm晶圆需求是多样化的。不仅仅是智能手机。它还包含数据中心、轿车、个人电脑、人工智能、工业产品、消费品等等。

　　关键字：修改：什么鱼 引证地址：晶圆和芯片的联系怎么样？究竟该如何做差异呢？

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