1.TCXO的温度补偿办法现在在TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿办法
直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振动器中与石英晶体振子串联而成的。在温度改变时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应改变，然后抵消或减少振动频率的温度漂移。该补偿办法电路简略，本钱较低，节约印制电路板（PCB）尺度和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振动器精度小于±1pmm时，直接补偿办法并不适合。
直接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式直接温度补偿是使用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压改换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，
经过晶振串联电容量的改变，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿办法能完成±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压状况下受到限制。
数字化直接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压改换电路之后再加一级模/数（A/D）改换器，将模拟量转化成数字量。该法可完成主动温度补偿，使晶体振动器频率稳定度十分高，但详细的补偿电路比较复杂，本钱也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的状况。
TCXO在近十几年中得到长足开展，其间在精细TCXO的研讨开发与出产方面，日本居抢先和操纵位置。在70年代末轿车电线mm以上，现在的主流产品降至0.4?，超小型化的温补晶振体积仅为0.27%。在30年中TCXO的体积缩小了50余倍甚至100倍。进口温补晶振代理商:
日本京陶瓷公司选用回流焊接办法出产的外表贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，
小型的贴片晶振高精度，低功耗和小型化，仍然是TCXO的研讨课题。在小型化与片式化方面，面对不少困难，其间首要的有两点：
因为焊接温度远高于TCXO的最大答应温度，会使晶体振子的频率发生改变，若不采限部分散热降温办法，难以将TCXO的频率改变量控制在±0.5×10－6以下。
可是，TCXO的技术水平的进步并没进入到极限，立异的内容和潜力仍较大 3.TCXO的使用石英晶体振动器的开展，及其在无线体系中的使用。
