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SSD再下一个城 东芝“自救”?

作者:欧宝体育手机版app官网

发布时间:2023-07-14 21:13:23

浏览量:864

  当几种纷乱的音讯不谋而合都以东芝为主角时,不由要问,东芝下的是一盘什么棋?

  先是东芝存储器 (TMC)于7月初宣告,将在10月1日正式更名为Kioxia公司,代表着公司以“回忆”进步世界的任务。而在8月初有音讯称光宝(Lite-On)要将旗下的存储事务部门出售给东芝,当今落定东芝以1.65亿美元的价格正式收买光宝固态硬盘SSD事务,买卖估计于2020年上半年完毕。这场买卖在全球存储商场动乱之际,或显现出东芝回归之后的新战略布局。

  东芝前些年流年不利,自遭受巨额债款以来,就频传出售存储事务以“断臂求生”的音讯,但终因为各种原因未能“如愿”,而跟着成功出售西屋电气债务困局不再,终究上一年东芝决议不再出售而作为成绩支柱持续保存。

  东芝重回“正轨”之后,尽管仍居全球商场NAND闪存前列,但仍有自己的内忧外患。

  就在前不久,集邦咨询发布了Q2季度全球NAND闪存商场陈述,三星仍旧排榜首,东芝第二,西部数据第三。尽管东芝以19.5亿美元的营收位列第二,商场份额18.1%,但营收下滑了10.6%,首要原因是单价均匀下滑。

  而从其下流SSD来看,却是另一番光景:据IDEMA最新的商场研讨陈述指出,上一年SSD出货量增加至1.672亿片。估计2019年,SSD出货量将增至2.041亿片,增加率达22%。

  尽管东芝在SSD范畴也重兵压阵,在前几年也收买了OCZ的SSD事务,可是自营的SSD事务要持续做大做强,仍需四面出击。

  一方面在技能层面不断出新。1月东芝宣告推出旗下第四代的BGA SSD产品,选用96层3D NAND,最高达1TB容量。4月在旧金山举行的ISSCC世界固态电路会议上,东芝揭露评论了新一代96层堆叠3D QLC闪存的细节,并介绍了未来128层3D TLC闪存在改进功耗体现和进步存储密度与读写速度方面的优势。

  另一方面借力使力。经过收买光宝的存储事务将进一步树立东芝在SSD存储范畴的优势,进步其在SSD商场的方位。要知道,东芝内存本来便是光宝NAND闪存的首要供货商。完结收买之后,东芝不只可以运用台湾光宝科技与戴尔和惠普等PC制造商的协作伙伴关系,还能经过光宝强化下流SSD产品的规划与拼装才能。

  在存储范畴要想纵横捭阖,上下流笔直整合是必经之路,在SSD范畴的加码也是东芝应对商场变局的必定之举。东芝存储控股公司署理总裁兼首席履行官Nobuo Hayasaka对此表明,光宝的固态硬盘事务将与东芝存储彻底交融,扩展了东芝在SSD职业的领导力,这次收买可以助力满意现在PC和数据中心对SSD需求增加的预期,并强化云服务方面的事务。

  尽管东芝过往有些顾此失彼,但其见识仍存,特别是在存储范畴,但NAND老二的方位能否一向坐“稳”?

  跟着各国交易大战此伏彼起,加固自己的护城河显得比以往更为火急,特别是在日韩交易大战的关头,作为日本存储业的“前锋”,在存储业老大和老三都是韩国军团的夹攻下,东芝不得不从长计议,扛起这面“对垒”的大旗。

  而从商场局势来看,跟着5G、物联网、数据中心、车联网等的深化,对存储的需求不断走高,估计每年的复合增加率在40%左右。

  需求走高之际,存储器技能的比赛也在不断晋级,更高速、更高容量、更低功耗总是指引着进阶方向。比方东芝最近宣告正在研讨五层单元(PLC)NAND闪存,新产品将完成在同一范畴出产更多芯片并降低本钱,然后进步出产力。而三星电子正在运用四层单元(QLC)技能出产NAND闪存,SK海力士则于本年5月发布了QLC NAND闪存。

  此外,东芝最近宣告推出一种新的存储器处理计划XL-Flash,依据立异的Bics Flash 3D NAND技能和SLC,XL-Flash将为数据中心和企业存储带来了低推迟和高功用的处理计划,样品将于9月开端送样,估计2020年批量出产。

  而跟着新一代3D闪存投产,SSD将跟着3D闪存进行技能不断晋级,新式SSD将不断投进,商场新一轮的此消彼长之战也将再次演出。

  光宝是全球出名的电子公司,创立于1975年,其旗下产品包含光电产品、信息科技、存储设备等皆居全球领先方位。此外,台湾光宝科技是SSD品牌Plextor的一切者,该品牌以其贱价而高功用的产品而出名。台湾光宝科技存储事务部门的前身是日本公司Plextor。

  SSD的中心器材包含NAND闪存,因为其价格连跌6个季度,本年下半年即使跌幅收窄,可是价格涨回来的或许性并不大,对光宝来说这样的局势难以维系。据光宝第二季财报显现,光宝的存储事务营收58.1亿新台币,略增于首季57.8亿新台币;运营赢利5亿新台币,比较Q1季度的1400万新台币暴升。

  尽管如此,但商场价格累计跌幅抵达5成左右,NAND闪存商场让光宝对存储事务的未来非常忧虑,出售成为水到渠成的挑选。

  DRAMeXchange最新研讨显现,受惠于微弱的智慧型手机出货、eMMC/eMCP均匀搭载容量进步及SSD的稳健生长,第四季NAND Flash缺货情况达本年最高峰,各产品别价格续创年度新高,预估缺货态势将持续至2017年第1季,到时企业级与用户级SSD合约价涨幅将超越10%,举动式相关产品的eMMC/UFS价格涨幅将更高。 本年第四季NAND Flash通路端颗粒与wafer价格创下年度新高、eMMC/UFS合约价季涨幅9~13%,企业级与用户级SSD合约价也上涨5~10%。 DRAMeXchange研讨协理杨文得表明,全体缺货情况可分为两方面,从供给端剖析来看,各家NAND Flash原厂转进3D-NAND 的速度加速,

  当全球看好固态硬盘(SSD)是NAND Flash下一个杀手级运用的一起,手机内建NAND Flash内存的运用(嵌入式SSD)却抢先一步成为NAND Flash运用的新焦点。现在最遍及的嵌入式SSD的接口规范为eMMC,是手机内建贮存计划的新规范。擎泰科技所开发的eMMC嵌入式SSD控制器,在长期与闪存作下,技能质量已取得高度肯定,很多出货于各手机及GPS终端产品厂商。 擎泰科技事务处长张民右指出:“近期NAND Flash跟着智能手机功用越来越强壮,引发对手机内高容量MLC闪存的激烈需求,而Flash的快速世代交替,常令手机厂及芯片组伤透脑筋,但因为规范界面eMMC即可处理这方面的困难,让快速世代交替的fla

  新一代闪存3TS5-P,主打DWPD2规范,首推高阶贮存商场 全球工控贮存大厂宜鼎世界,将推出针对高阶商场运用的贮存计划3TS5-P ,选用3D NAND TLC ,并契合JESD219负载规范,特别针对高速读写和长期运作进行经用测验,并优化硬件与固件规划,均匀毛病间隔时间 (MTBF)高于业界规范,为巨量数据用户与高阶运用供给更耐久的读写负荷需求。此外,全新的3D NAND TLC SSD系列支撑各种外型规范,并特别规划动态温控调理功用,可使硬盘保持长期安稳运转,不只供给快速的拜访速度,更让体系平稳无虞。 宜鼎全新的3D NAND TLC SSD系列3TS5-P,将闪存高尖技能带入工业级商场,选用高阶组件,并提

  效能倍增 /

  本年第三季度,NAND闪存依然处于供给吃紧的状况,首要是颗粒厂面向3D工艺的转型脚步较慢,低于预期。 而需求方面,手机、服务器、数据中心依然体现强势。 不过,来自集邦咨询半导体研讨中心(DRAMeXchange)的最新陈述称,鄙人一年,NAND闪存的商场将抵达一种稳态局势。其间,供给侧的产能将进步42.9%,而需求侧,增加估计在37.7%。 现在在3D闪存方面,三星的转产最为顺畅,现已在Q3开端量产64层堆叠,而其它厂商的64层乃至72层则仍需求2018年落地。 据悉,鄙人一年的一切3D闪存中,3D闪存出货的占比估计将最高可达70%,其间三星估计60%~70%、SK海力士估计40%~50%、东芝估计50%、美光/Intel算计估计在4

  据报导,半导体龙头英特尔(intel)正透过管道向协作伙伴发出通知,估计 2017 年全年 SSD 硬盘因为供给吃紧,这也迫使得英特尔未来将优先以供给数据中心级 SSD 硬盘为主,而其搭低本钱的消费级 SSD 硬盘则暂时退到供货的第二线上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年全年硬盘供货吃紧!英特尔将持续以供给企业级 SSD 硬盘为主 报导指出,日前英特尔向协作伙伴发出了一份 “英特尔 SSD 硬盘供给健康资讯” 的备忘录,其间阐明 SSD 硬盘和 NAND Flash 快闪存储器工业现在正处于商场的需求供货吃紧的状况。因而,估计 2017 年全年 SSD 硬盘供给依然非常比赛的情况下,将迫使英特尔专心

  在曩昔十几年中,CPU的功用进步了100倍以上,而传统的HDD硬盘(Hard Disk Drive)才进步了1.5倍不到,这种不均衡的核算存储技能发展,极大地影响了IT体系全体功用的进步。直到固态硬盘SSD(Solid State Drive)被创造出来,其功用有了颠覆性的进步,才处理了存储的瓶颈问题。但是,SSD作为一项新技能,依然存在一些固有的缺点,怎么充沛发挥SSD的优势,是一个值得研讨的方向。下面从功用、持久性、运用本钱等方面对此论题做一些讨论。 一、怎么充沛发挥出SSD的功用 首要,咱们来看看传统HDD的运用方法: 1. 协议一般都选用SAS、SATA接口; 2. Linux的IO调度需求用电梯算法来

  潜能得到开释 /

  闪存职业的制程比赛又抵达了另一个里程碑。 镁光表明,该公司现已开端样工业界最小的128Gb(16GB)MLC闪存芯片。该芯片选用16nm的制程技能,比该公司的20nm工艺愈加精密。 镁光宣称,关于任何样产的半导体设备来说,该16nm制程工艺是最先进的。该公司计划鄙人一季度将16nm 128Gb的芯片带入量产(full production)阶段,当然,该芯片也将鄙人一年推出的全新SSD产品宗族中出面。 估计该16nm 128Gb芯片会掩盖USB驱动器、闪存卡、平板、智能机和数据中心SSD等产品。 因为更精密的制程,可以让相同的硅片出产更多的制品。转向16nm的128Gb(16GB)芯片,意味着零售端将呈现更高

  用16nm闪存芯片 /

  近来,互联网上传出慧荣科技(Silicon Motion,Inc. NASDAQ:SIMO)旗下三款主控芯片涉嫌存在后门缝隙,该缝隙或许会导致SSD(指固态硬盘)呈现数据丢掉、无法运用等毛病,七彩虹、台电科技、英特尔、威刚科技(ADATA)等66家SSD厂商的多款产品被牵扯其间。 现在,慧荣科技现已就此事发布公告,称SSD主控芯片是为消费型与工业用处的固态硬盘产品所规划,闪存履行数据的读写功用均为接纳主机指令,并无自主对外联络的功用,绝无“谣言音讯”所提及之危险。慧荣科技相关人士也向《我国经营报》记者证明,慧荣科技现已出售超越1亿颗SSD,从未有因主控芯片产生材料安全事情;现在慧荣科技仍在查询此次传言的源头,并置疑此事

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