和相关电路应安置在PCB的中心方位而且要有杰出的地层，而不是接近I/O接口处。不可将时钟发生电路做成子卡或许子板的方式，有必要做在独自的时钟板上或许承载板上。

　　咱们在单板电路规划时，针对时钟部分的注意事项，主要有以下几个方面能够考虑：

　　时钟晶体和相关电路应安置在PCB的中心方位而且要有杰出的地层，而不是接近I/O接口处。不可将时钟发生电路做成子卡或许子板的方式，有必要做在独自的时钟板上或许承载板上。

　　在PCB时钟电路区域只布与时钟电路有关的器材，防止布设其他电路，晶体附近或许下面不要布其他信号线。在时钟发生电路、晶体下运用地平面，若其他信号穿过该平面，违反了映像平面功用，假如让信号穿越这个地平面的话，就会存在很小的地环路并影响地平面的连续性，这些地环路在高频时将会发生问题。

　　若时钟外壳为金属，则PCB规划时必定要在晶体下方铺铜，并确保此部分与完好的地平面有杰出的电气衔接(经过多孔接地)。

　　晶体振荡器内部的电路会发生射频电流，假如晶体是金属外壳封装的，直流电源脚是直流电压参阅和晶体内部射频电流回路参阅的依托，经过地平面开释外壳被射频辐射发生的瞬态电流。总归，金属外壳是一个单端天线，附近的映像层、地平面层有时两层或许更多层做为射频电流对地的辐射耦合作用是满足的。

　　晶体下铺地对散热也是有优点的。时钟电路和晶体下铺地将供给一个映像平面，能够下降对相关晶体和时钟电路发生共模电流，然后下降射频辐射，地平面临差模射频电流相同有吸收作用，这个平面有必要经过多点衔接到完好的地平面上，并要求经过多个过孔，这样能够供给低的阻抗，为增强这个地平面的作用，时钟发生电路应该与这个地平面接近。

　　SMT封装的晶体将比金属外壳的晶体有更多的射频能量辐射：因为表贴晶体大多是塑料封装，晶体内部的射频电流会向空间辐射并耦合到其他器材。

　　时钟线主张走在多层PCB板的内层，即走带状线。走在内层能确保完好的映像平面，它能够供给一个低阻抗射频传输途径，并发生磁通量，以抵消它们的源传输线的磁通量，源和回来途径的间隔越近，则消磁就越好。

　　因为增强了消磁才能，高密PCB板的每个完好平面映像层可供给6-8dB的按捺。

　　时钟布多层板的优点：有一层或许多层能够专门用于完好的电源和地平面，能够规划成好的去耦体系，减小地环路的面积，下降了差模辐射，减小了EMI，减小了信号和电源回来途径的阻抗水平，能够坚持全程走线阻抗的一致性，减小了附近走线间的串扰等。