发布的一份长达 20 多页的陈述称，全球晶圆代工职业的总收入有望在 2024 年康复增加，但职业不确定性的影响，该陈述涵盖了晶圆代工职业的最新布置、下一代节点和技能路线图以及产能扩张和收入数据。

　　全球晶圆代工职业的收入在2022年表现出色，增加近30%，打破1400亿美元，这得益于芯片供需失衡以及客户签署长时间协议(LTA)以保证供给，但由于全球经济持续疲软、消费电子职业纠正库存所需时间比预期更长等要素，估计2023年的收入将同比萎缩10%以上。芯片需求仍然低迷，地舆政治学影响仍然剧烈。

　　COVID-19 大盛行严峻打乱了全球半导体供需。智能手机、笔记本电脑/PC 和轿车供给链都开端抢夺晶圆代工产能，并超量预定或签定长时间协议以保证供给。但是，这也加重了晶圆代工产能的缺少，导致晶圆代工报价持续上涨。陈述多个方面数据显现，2020 年全球代工厂收入因而增加了近 20%，并在尔后两年坚持了 20% 以上的增加。

　　欧洲和北美商场在通胀和乌俄战役中挣扎，全球消费电子供给链在我国的运作持续遭到COVID-19封闭的影响，消费开销疲软加快了全球消费电子商场堕入低迷的脚步，渠道商的消费电子科技类产品库存高企的压力都导致了消费电子芯片需求的严峻萎缩，导致供给商对上游代工职业的订单削减。

　　与此同时，地舆政治学的焦灼的事态也给全球代工职业带来了隐忧。美国联合日本和荷兰一起对半导体制作设备施行出口操控，并阻止非我国半导体公司在我国进跋涉一步出资，这也对晶圆代工订单、技能开发和布置战略形成了影响，估计 2023 年全球晶圆代工职业收入将呈现高个位数的同比下降，这将对全球晶圆代工职业形成巨大压力。

　　除了芯片需求削弱对全球晶圆代工工业的影响，DIGITIMES Research 以为有五个议题将对 2023 年全球晶圆代工工业的开展发生严重影响。首先是欧盟对中美科技战的情绪及其对美国在半导体范畴遏止我国方针利益的影响。

　　第二，美国、日本和荷兰结成联盟，推进对我国的半导体制作设备出口操控，将怎么导致全球半导体工业的革新。第三，地舆政治学压力将持续影响外国企业在我国半导体职业的出资。第四，我国的非先进工艺技能也在美国的操控之下。最终，跟着分布式出产ECO成为趋势，日本将成为中长时间代工厂出资的新目的地。

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