MEMS与传感器随着花了钱的人可以在一定程度上完成传感、通信、控制应用的智能设备的需求日渐增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种最重要的封装方式。MEMS 和传感器可大范围的应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技可提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形

　　服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现存技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测

　　SiTime推出创新型MEMS解决方案XCalibur，化解时序行业的供应链困境

　　MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司近日宣布推出 SiTime® XCalibur™ 有源谐振器。 通过采用可编程半导体，这种创新型产品可直接替代石英晶体谐振器，从而解决供应链约束问题。此外，在缩短高达两个月的汽车、企业和工业应用开发时间外，XCalibur 还能提供更优异的性能与可靠性。SiTime 市场营销执行副总裁 Piyush Sevalia 表示：“SiTime 的

　　晚年仍独立生活的老年人往往会有一个担忧：假如慢慢的出现突发情况，我还能打电话求助吗？ 穿戴式家庭紧急呼叫系统能让您更加安心。该系统的一个重要组成部分是跌倒检测。通过加入合适的传感器能轻松将该功能集成到相应的设备中。 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）运动传感器无处不在，从智能手机到汽车安全系统都能看到它的身影，在不同的设备中的功能也有所差异。MEMS 产生的信号一定要经过解析才能够被电路使用。跌倒检测系统的工作原理家庭紧急呼叫系统中的跌倒检测传感

　　xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales

　　xMEMS Labs（美商知微电子）近日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。x

　　开发机器学习项目的五个步骤 — 掌握要点，应用并不困难！边缘机器学习具有许多优势。 然而，由于开发方法与标准程序设计方法截然不同，许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。其实，绝对没必要担心。一旦熟悉了步骤，并掌握了机器学习项目的要点，就能够开发具有价值的机器学习应用。此外，意法半导体（STMicroelectronics；ST）提供解决方案，以促进边缘机器学习得到普遍应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤，并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。图一

　　摘要本文为设计人员提供了使用LTspice®模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出，有些传感器则包含模拟输出。对于包含模拟输出的传感器，可使用LTspice以及运算放大器、模数转换器(ADC)甚至可用的MEMS频率响应模型，模拟整个信号链。多快好省针对同一线路上共享电源和数据，目前有多种标准，包括针对数据线供电(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及针对以太网供电(PoE)的IEEE 802.3af，采用带有

　　Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

　　Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部在慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、无人驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风，IM73A135V01。作为新一代的参

　　Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性

　　PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control中国上海，2021年11月18日 —— 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布推出针对消费类智能设备市场的PerSe™系列传感器。PerSe产品组合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三个核心产品系列组成，通过智能和

　　11月1日，MEMS与智能传感器技术专场活动在郑州国际会展中心成功召开。本次论坛邀请了众多权威学者，他们针对智能传感器行业发展存在的明显问题及薄弱环节，还有我国MEMS与智能传感器技术的核心竞争力进行了深度探讨。

　　xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型MEMS扬声器Cowell

　　xMEMS Labs（美商知微电子）近日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。对比电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音信噪比的性能，并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增

　　独创微机电铸造技术发力先进封装、MEMS线圈等领域，迈铸半导体完成千万级Pre A轮融资

　　近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业一同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。迈铸半导体成立于2018年，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关这类的产品生产与技术服务。公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，核心团队大多数来源于中科院微系统所，掌握微铸造核心技术，拥有平

　　9月28日，2021中国电子元件产业峰会在青岛市召开。作为我国电子元件行业中顶级规模、档次最高的行业会议，会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》，并邀请行业专家和骨干企业共探行业热点。电子元件作为各种电子系统整机的基础部件，发展的潜在能力巨大，体现自主创造新兴事物的能力和研发能力的中国电子元件综合排序研发实力榜也备受国内外关注。根据榜单，歌尔股份在中国电子元件企业综合排序研发实力榜排名首位，并位列经济指标综合排序第三位。进入后移动时代，发达国家对中国电子信息技术的封锁，已从半导体集成电路扩张到了其他电子元件领域

　　全球领先的MEMS产品公司美新半导体近日宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！2020年伊始，美新半导体分割成为独立的新公司，从此翻开了美新历史的新一页。 这一年以来，美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术、引入数十亿元融资，以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。              &n

　　本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准兼容性进行设计时所面临的关键挑战。EMC的设计颇有难度，即使是电路或实验室测试设定进行微幅变更都会大幅影响测试结果。本文说明一种系统层级EMC仿真方法或虚拟实验室，可协助工程师缩短时间内完成EMC兼容的设计工作。微机电系统大范围的使用在铁路、风力发电机、马达控制、工具机等环境中，目的是用于监测振动，藉以提升安全性、减少相关成本、以及尽力提高设备的常规使用的寿命。MEMS传感器的低频效能，能比其他技术更早侦测出铁路与风力发电机应用的轴承损坏。大幅节省成本加上对各种设备瑕疵