本公司是处于C3971电子元件及组件制造业的石英晶振及封装材料产品制造商，企业主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利45项，其中发明专利10项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。
公司主要营业产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，大范围的应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
本公司主要是采用直销模式，直接面对计算机显示终端，与重要客户维持长期的战略合作伙伴关系；另外辅以经销模式，由电子科技类产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为实现用户交期或品种需求，也少量外购成品销售。企业主要通过商务洽谈、展会、网络站点平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。二、经营情况回顾（一）经营计划报告期内公司经营计划实现情况如下：1、经营指标报告期内，公司实现营业收入167,383,722.60元，同比下降28.67%；归属于上市公司股东的净利润-4,365,890.21元，同比下降112.66%；经营活动产生的现金流量净额41,372,039.22元，同比增长104.09%；1、经营管理①研发创新方面报告期内，公司以客户的真实需求及市场发展趋势为导向，加强研发投入及技术创新，进一步改善产品工艺路线，提升产品性能可靠性，并在RTC温补晶振、2012音叉晶片等新产品研发方面取得一定的突破，公司产品结构得到加强完善。②市场开发方面2023年上半年，公司业务部门围绕“快速响应，精准匹配，质量先行，及时交付”经营销售的策略及年度经营目标，依托新产品的量产，继续推动新市场及新应用领域的布局，持续在物联网，模组，汽车电子，光通信等终端市场加大开发和推广力度，通过了部分高端网通设备，光模块和汽车电子领域客户的样品认证流程；在物联网，模组等客户端取得部分新项目订单份额；公司在海外市场丰富了渠道建设，积累了一批主流客户，逐步提升了品牌影响力。另一方面，受到国内外市场需求持续疲软的影响，报告期内公司所处行业竞争加剧，公司产品营销售卖单价会降低，营业收入及利润同比减少。③信息化建设方面报告期内，公司持续提升优化企业信息化管理上的水准，逐渐完备OA信息化协同办公系统，通过流程的优化、任务管理、项目阶段化管理，进一步提升公司管理水平和工作效率；公司着力推进MES生产制造执行系统稳定运行，实现与ERP数据互通，从销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现生产的全部过程数据可追溯、质量可控、异常事件可监控、数据透明化。④人才团队建设方面公司秉承“人才是公司发展核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才教育培训，从始至终坚持以发展的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，公司通过梳理、盘点人力资源现状，主动发掘人才建设短板，积极开展人才教育培训，合理引进成熟的管理与专业性人才，激活企业未来的发展动力。通过外部引进、内部培养等方式强化团队建设，完善人才梯队体系。（二）行业情况石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在很明显的周期性特征，亦不存在很明显的季节性特征。报告期内，受到消费电子市场需求放缓影响，石英晶振行业景气度处在较低水平，短期内对公司获取销售订单产生了一定的不利影响。近年来，国家政策支持和鼓励晶振行业发展，国家工业与信息化部发布《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件；《产业体系调整指导目录（2019年本）》（2021年修正）将频率元器件列入鼓励类产品。石英晶振大范围的应用于各类智能终端和网络链端产品中。5G技术的普及以及5G网络的建设推动万物互联时代到来，从而催生一系列新的应用场景，如无人机、无人驾驶、智能家居、智慧工厂、智慧城市等，各类智能及连接网络终端数量大幅度的增加。因此，长久来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。三、公司面临的风险和应对措施
重大风险事项描述:近年来公司基本的产品销售均价存在下降趋势,公司亦通过商业谈判、扩大生产规模等方式控制平均单位成本，因两者下降幅度不同，主营业务毛利率有所波动。未来，如果主要产品营销售卖均价因市场竞争加剧等因素影响而继续下降，而单位成本不能同比例降低，将对公司毛利率及经营业绩产生不利影响。应对措施:公司将持续对产品工艺路线及生产流程进行改善，有效管控产品生产成本，扩充产品种类、优化产品结构，稳定公司产品毛利率，尽量减少对公司经营业绩的影响。
重大风险事项描述:公司石英晶振产品主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等，直接材料成本占比较高。未来，如果原材料采购价格上涨，而产品价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影响。应对措施:公司一方面通过多家供应商比价控制采购价格，另一方面针对金属材料等大宗商品，公司时时关注其价格走势，通过提前预定等方式控制原材料价格的波动幅度。
重大风险事项描述:随着5G、物联网等新兴技术发展，下游应用行业将不断对石英晶振产品种类及性能提出新要求。如果公司不能持续进行技术研发、产品研发，及时推出符合市场需求的新产品，将对公司业绩产生不利影响。应对措施:加强研发团队建设，不断提高自主研发能力，同时利用好合作研发渠道，适时调整研发方向，降低研发失败的风险。
重大风险事项描述:国内晶振骨干企业经过多年发展，技术水平已取得长足进步，逐步可以与日本、中国台湾企业竞争，在高端产品方面还存在一定差距。国内晶振企业众多，相互之间也存在竞争.公司已通过市场之间的竞争发展至一定规模，在行业中具有一定的产品质量优势、精细化管理优势、技术创新优势、客户资源优势和成本优势，如果未来公司在技术水平、产品品质、研发能力等方面竞争力不足，将对业务发展带来不利影响。应对措施:公司将在保持现有竞争优势的同时，加强营销团队建设，提升品质管控能力，提升企业的综合竞争力。5、开拓新客户不利的风险
重大风险事项描述:目前，石英晶振细分行业集中度不高，各市场参与主体都有充分的成长空间。未来随着公司募投项目逐步投产，扩产力度较大，短期内可能出现产能增长速度与市场开拓速度不匹配、开拓新客户不利的风险。应对措施:一方面公司将努力服务好现有客户，保障好老客户的新增需求，同时把握好新兴下游应用领域的增长机遇，瞄准目标客户，加快市场开发节奏。
重大风险事项描述:报告期内，公司封装材料产品市场占有率较高，目前已有可比上市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其他企业进入封装材料生产环节的可能，公司封装材料的高市场占有率未来存在下滑风险。应对措施：公司将继续提升技术水平，优化模具设计，降造成本，以保持封装材料产品的现有竞争优势，同时拓宽产品品类，为客户提供更完善的服务。
重大风险事项描述:石英晶振广泛应用于各类电子产品中，是必不可少的基础电子元器件，其产品质量直接影响了下游电子产品性能。公司制定了生产管理和工艺流程管控制度，建立了完善的质量保证体系，报告期内公司未发生重大产品质量纠纷，未发生因质量扣款事项丢失客户的情形。未来，如出现产品质量问题，公司可能面临赔偿风险。应对措施：公司将加强生产制程管控，提升产线的信息化、智能化建设，完善质量体系建设，尽可能降低产品质量风险。
重大风险事项描述:报告期期末，公司应收账款的账面价值为81,572,808.41元,应收账款金额较大，若公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。应对措施：公司已制定《应收账款管理制度》，根据客户的信用评级给予合理的信用账期，对应收账款的及时回收做出了相应规定。
重大风险事项描述:报告期期末，公司存货账面价值为92,115,641.43元,金额较大，如果未来公司产品竞争力及获利能力下降，存货存在减值可能，将对公司的经营业绩和财务情况产生不利影响。应对措施：公司利用ERP系统对存货来管理，并制定《原材料合理库存管理制度》，对原材料库存量进行管控。同时通过与客户端实时沟通，以销定产、合理备货，降低存货减值的风险。
重大风险事项描述:目前，全球范围内SMD基座主要供应商有两家，三环集团为国内供应商，京瓷株式会社为国外供应商。SMD基座产品是生产石英晶振的必要原材料，目前无可替代产品。虽有京瓷株式会社、中瓷电子003031）等少数供应商能够给大家提供SMD基座产品，但其供货能力不能够很好的满足公司生产所需，故公司对三环集团SMD基座产品存在一定的依赖的风险。
应对措施：公司在与三环集团加强战略合作的同时也将积极开发其他SMD基座供应商。
重大风险事项描述:截至报告期期末，公司实际控制人侯诗益与其女侯雪直接及间接实际控制公司72.38%的表决权。若实际控制人利用其控制地位，通过行使表决权或其他方式对公司的经营、财务等进行不当控制，可能对公司及另外的股东的利益产生不利影响。应对措施：公司成立了股东大会、董事会、监事会等规范的企业管理体制，制定了相关的议事规则和工作细则，明确各自的职责范围、权利、义务以及工作程序。公司还将逐渐完备公司治理结构,让公司治理机制发挥作用,降低上述风险。
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