高盛最新陈述显现，上修2022-2023年全球晶圆设备商场添加猜测，其间台积电扩展本钱开销是设备需求上扬的要害，猜测其2021-2023年本钱开销或从1000亿美元进一步进步至1080亿美元。

　　陈述称，台积电此前方案在三年内年出资1000亿美元，逐年依次为290亿、350亿和360亿美元，但考虑各制程需求微弱以及美国工厂或许添加的开销，估计三年总出资将达1080亿美元，包含本年的300亿美元，明、后年则将别离加码至380亿、400亿美元。

　　鉴于台积电本钱开销在全球代工厂中最高，高盛进一步猜测，晶圆设备需求将被推高，上修2022年、2023年晶圆设备商场增速至38%、12%，较此前猜测别离上升3、5个百分点，规划上看810亿、900亿美元。这也与SEMI近来猜测下一年晶圆设备开销有望应战千亿美元规划的观念相照应。

　　横向比照来看，台积电的最大竞赛对手英特尔和三星开销规划均不及台积电，其间英特尔2021-2022年本钱开销增速为37%、12%，三星同期开销增速则仅为18%、4%，与台积电同期的72%、25%均有必定距离。

　　二线代工厂方面，商场预期上述代工龙头的扩产将带动二线厂商进一步进步产能。高盛表明，其间联电和国际先进或也将扩展本钱开销，但设备供给缺乏将约束其扩产的脚步。

　　要害字：台积电修改：北极风 引证地址：高盛：台积电或将上修本钱开销 推升设备商场添加猜测

　　美国当地时刻 4 月 26 日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举行北美技能论坛，发布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其间，最引人重视的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高功能核算（HPC）范畴供给最强的芯片制造才干。从台积电官方得悉，台积电的 3nm 工艺宗族包含四个版别，别离是根底的 N3、本钱优化的 N3E、功能进步的 N3P 和高压耐受的 N3X。其间，N3E 和 N3P 都是依据 N3 的光学缩小版，能够下降复杂度和本钱，一起进步功能和晶体管密度。而 N3X 则是专为 HPC 范畴规划的工艺，能够支撑更高的电压和频率，然后完结更强的核算才干。依据台积电的数据，与 5nm 工艺比较，N3E 能够在相同频率下降

　　：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产 /

　　据外媒报导，在7nm、5nm等先进制程工艺上首先量产的台积电，也被以为有更高的良品率，但在量产时刻晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们或许遇到了良品率方面的应战。外媒最新的报导显现，有分析师以为台积电在3nm制程工艺上遇到了东西和良品率方面的应战，从而导致他们这一制程工艺的产能进步受到了影响。3nm制程工艺的产能进步受到影响，也就意味着他们在满意客户的需求上有压力。外媒在报导中也说到，台积电正“尽心竭力”选用3nm制程工艺出产满意的芯片，以满意苹果行将推出的设备的需求。在台积电的3nm制程工艺量产前两年，也便是在2020年的12月份，就有报导称苹果现已下单预定台积电这一工艺量产初期的悉数产能，用于代工A系列和M系列的芯片，苹果

　　4 月 26 日音讯，4 月 25 日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场 2 楼浓烟滚滚，还好无人受困。报导称，现在火势已被控制住，焚烧面积约 300 平方米，包含 PP 原料机台、CPVC 管道等被点着，通过消防队员抢救并进入火场勘查后，承认没有危险物品，详细起火原因待进一步查询。对此，台积电表明，台积电先进封测六厂工地 25 日晚间呈现浓烟，消防车于第一时刻参与处理，并约于晚间 21 时 10 分完结扫除。现场无人员受伤或受困，消防人员及工地安全团队已针对事端发动查询，后续公司将帮忙承包商厘清事发原因并保证工地安全。据了解，坐落竹南镇大埔特定区科专 7 路、科专 2 路间的台积电封装测验 6

　　先进封测六厂工地呈现火灾 /

　　本田CEO三部敏宏（左）与营运长青山真二在商业阐明会上表明，与台积电直接树立协作联系是为了芯片供给的安稳日本车厂本田（Honda）宣告，现已与台积电达到车载半导体供给的根本协议。据日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，本田在2023年4月26日的商业阐明会上表明，为了车载芯片的安稳供给，现已和台积电达到根本供给协议。不过协议的详细内容并未泄漏。本田着重，本来车厂与半导体业者直接触摸的比如很少，可是疫情迸发后的供给链紊乱，以及半导体缺货的问题，形成车厂的罢工与减产。因此在短期的因应办法方面，本田加强与供给链的联络，在要害零组件采纳两层收购的方法，并开发代替零组件；在中长期方面，本田致力于与半导体厂树立联系，加强协作，

　　达到芯片供给协议，安稳车用芯片供给 /

　　在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是现在最先进的，Intel的主力工艺仍是Intel 7，也便是之前的10nm SF工艺演从而来。但在未来两年，格式或许会发生变化，由于Intel的方针是4年内把握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年别离量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年把握五代CPU工艺中的最终一环，是20A工艺的改进版，每瓦功能比进步10%，一起它也是对外代工的主力，前不久还跟ARM达到了协作协议，依据18A工艺量产先进的ARM芯片。一起18A工艺是Intel跟台积电竞赛的要害，后者的2nm工艺估计在2025年才干量产，一旦In

　　据MacRumors报导，苹果将在本年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被运用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线芯片代号Ibiza，依据台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将添加约70%，在相同功耗下速度进步10-15%，或许在相同速度下功耗下降25-30%。跑分方面，苹果M3芯片单核基准测验成果为3472分，多核基准测验成果为13676分。假如将这一成果与2023款16寸MacBook Pro搭载的M2 Max芯片（单核2793分/多核14488分）比照会发现，M3芯片单核成果高出了24%，多核成果仅低了6%。假如换成M2

　　Python是一个高层次的结合了解释性、编译性、互动性和面向对象的脚本言语。Python的规划具有很强的可读性，比较其他言语常常运用英文要害字，其他言语的一些标点符号，它具有比其他言语更有特征语法结构。本文集汇集了许多Python书本和运用文档，不管你是新手仍是内行，这儿都能找到一本你需求的材料。干货合辑材料（部分） 编程小白的第一本python入门书 Python常识手册-V2.0.1 Python3网络爬虫数据收集 &bul

　　从杭州莱顿公司新买的44b0板子，有两个串口，串口1作终端（可用），串口2作数据传输用，可是串口2承受不到信息，一起我注意到，ls－l/dev时，状况如下： crw-------1005,0Jan100:06console crw-------1005,0Jan100:00cua0 crw-------1005,0Jan100:00cua1 crw-------1001,0Jan100:00kmem c

　　本帖最终由jorya_txj于2016-8-1718:02修改 lwip现在现已开展到2.0.0版别，现在现已在raw-os最新的版别2.006上移植成功，运转的环境是VS2015。网上盛行的依据ucos移植的lwip存在不少的问题，此次移植处理了许多隐含的问题。一切依据raw-os的lwip移植均应参阅此次放出来的移植。 这次的移植放出来了4个测验用例: 1ping主机 2tcpclient的完结 3tcpserver的完结 4httpd服务器的实

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　　运用了富士通的这款MB85RC256VPF这款芯片，我的项目是运用在无线心率收集收发体系傍边，通过我的测验，这款芯片还缺乏以运用在教师端，不易于教师对数据的存储观看，一起上传到电脑PC机也是要改动许多东西。面临每个同学的许多数据，我仍是运用内存卡比较好。 所以通过我的开始验证，觉得这款片子运用在学生端仍是能够的，这样也能够改进由本来这部分运用内存卡运转速度不够快，由于要运转FAT32的操作体系，每次的擦除时刻，树立文件时刻都不短，其间我看中的仍是起低功耗的规划，由于我的收集端运用的是160MA

　　BUCK恒压输出，跟BUCK的恒流输出有什么差异呢？我该怎样了解这两种的差异呢，我看市面上的芯片有的是恒压输出的BUCK，有的是恒流输出的BUCK，这两种有什么差异呢？恒流输出的BUCK输出端不需求许多大容量的电容，而恒压输出的BUCK却需求许多大容量的输出电容，是这样的吗？ BUCK恒压输出，跟BUCK的恒流输出有什么差异呢？

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