深南电路：广州封装基板项目共分两期建造，项目一期估计将于2023年第四季度连线
原标题：深南电路：广州封装基板项目共分两期建造，项目一期估计将于2023年第四季度连线日在投资者互动渠道表明，公司广州封装基板项目共分两期建造，现在项目一期部分厂房及配套设备主体结构已封顶，正在进行相关隶属配套工程建造，估计将于2023年第四季度连线投产。现在项目发展推动顺畅。
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