：2018-2020年公司经营收入从1.99亿元增加至3.22亿元，CAGR达27.10%。2020年公司经营收入达3.22亿元，同比增加40.76%，其间石英晶振、封装资料事务别离完成收入2.42亿元、0.64亿元，占比营收别离为75.22%、19.89%，归母净利润达0.31亿元，同比增。”

　　2.晶赛科技向不特定合格出资者揭露发行股票并于北交所上市，本次揭露发行股份数量1187.83万股，发行后总股本为5283.83万股，占发行后总股本的22.48%。

　　4.晶赛科技成立于2005年，首要从事石英晶振及封装资料的规划、研制、出产及出售。

　　5.公司石英晶振产品包含各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器；封装资料产品首要包含各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等，为石英晶振上游资料，还有少数其他电子元件外壳等。

　　6.2020年公司石英晶振、封装资料出售额市占率别离为2.56%、41.33%。

　　9.2020年公司经营收入达3.22亿元，同比增加40.76%，其间石英晶振、封装资料事务别离完成收入2.42亿元、0.64亿元，占比营收别离为75.22%、19.89%，归母净利润达0.31亿元，同比增加61.11%。

　　11.经过自主研制，公司把握了石英晶振及封装资料一系列核心技能，包含溅射镀膜技能、精细点胶技能、离子刻蚀调频技能、高频接连脉冲焊接技能、激光焊接技能、精细模具规划与加工技能、外表处理技能等，取得了石英晶振产品出产工艺的各项最佳参数，产品质量经过了海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄等芯片厂商的方案规划与使用，在国际市场具有必定的品牌优势。

　　13.公司征集资金2.56亿元用于超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目、研制中心建设项目。

　　14.其间，2亿元投向年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目，有利于公司处理产能瓶颈问题，进一步优化石英晶振产品结构，扩展事务规划，提高市场占有率。

　　16.咱们估计公司2021-2023年经营收入别离为4.53亿元/5.88亿元/7.14亿元，估计2021-2023年公司EPS别离为1.05元/股、1.43元每股、1.82元/股，初次掩盖给予“无评级”评级。

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