现实生活中贴片晶振是电子产品运用频率较高的智能电子元器件之一，现在市面上小体积SMD的贴片晶振是最受欢迎的石英晶振产品，曾经常用的49S晶振，圆柱晶振，陶瓷晶振逐步被贴片石英晶振代替。事实上移动通讯的敏捷开展，给人们带来很大的便利，而为了能满意手机等便携式产品，晶振只能随之开展越来越趋于小型化；而现现在的小封装的SMD晶振具有高精度，耐高温，低负载，耐冲击性等特性，现在小尺度晶振现已近乎完美的契合现代高科技产品的要求。

　　智能手机等移动设备、可穿戴式设备及等运用智能的电子设备敏捷遍及。并且，为了进步产品的规划灵敏度和可穿戴舒适度并保证装备新功用所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的尺度和功耗降低到极限。以晶振为例，在智能硬件还未鼓起的时代，3225贴片晶振运用较为广泛，2520也算是尺度相对较小的无源晶振封装了。现在，智能产品上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2016贴片晶振为主。以SMD1210为例，石英晶振是现在贴片晶振系列中体积最小系列的一项晶振，体积虽小，功用完全，通常在智能手机，无线蓝牙，办公自动化，家电相关电器范畴，平板电脑等电子数码产品范畴中发挥本身高精度，低损耗，耐冲击的优秀产品特性。

　　跟着电子产品逐步走向小型化方向开展趋势是必定的，各大晶振出产厂商不断推出更小类型产品。

　　1.为了能满意手机等便携式产品轻浮的特色，石英晶振越来越趋于小型化向薄片化趋势挨近。以石英晶体振荡器为例，曾经传统的封装是SMD 7050，而现在盛行的SMD3225,SDM2520，甚至于更小更薄的2016封装。小型化为电路板空间节省了名贵的空间资源。

　　2.晶振精度 稳定性越来越高，例如：一般无源晶振5032 3225系列贴片晶振精度能够到达 ±10ppm以内（规范温度20℃）而VCXO的频率稳定度可到达5-10PPM。

　　3.低噪音，高频化的趋势，石英晶振振荡器最高输出频率200mhz（vcxo在外）

　　4.低功耗的趋势，发动越来越快速化，低电压和电流耗费趋势。现在很多晶振振荡器产品电流损耗不超越2MA，而快速发动技能也有很大的突破性。晶振到达4ms后即可到达额定值。

　　5G 技能带动各类，未来小尺度封装晶振商场会跟着 5G 应用范畴蓬勃开展，下流商场对晶振需求旺盛。近年来日本厂商商场比例 下滑，我国厂商比例上升，高基频、小型化压电石英晶体元器件 的产能搬运和进口代替加快进行。晶振产品将加快朝着高频化、小型化方向的技能转型， 现国内实力晶振厂家已具有出产高频化、小型化晶振的工艺技能，并取得 了很多渠道认证，已具有接受高端晶振国产代替的才能。咱们在此方面具有中心技能优势，欢迎在线咨询！回来搜狐，检查更多